CES2024回顧：高通、英偉達和英特爾的汽車SoC對決

　　1月29日消息，CES展會作為世界上最大，最具影響力的消費類電子技術展會，旨在促進尖端電子技術與現(xiàn)代生活的緊密結(jié)合，2024年1月在拉斯維加斯舉行。

　　恰逢主辦方Consumer Technology Association(美國消費者技術協(xié)會CTA)成立100周年，今年的參會人數(shù)接近疫情前的水平，超出13萬人參與。

　　本次展會加強了對AI、軟件、云和加速新能源汽車開發(fā)工具的關注度，軟件定義車輛(SDV)成為該展會的一個主要主題。

　　底特律三巨頭車企和許多汽車制造商缺席，本田、現(xiàn)代和起亞則在展會上嶄露頭角。盡管較少的中國汽車制造商出現(xiàn)在展會上，但專注于高級輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)和智能座艙的中國汽車制造商牢牢抓住觀眾的目光。

　　同時，Canalys收到全球頭部汽車相關展商對中國及全球市場的咨詢。

　　高通、英偉達

　　2024年CES展上，高通與英偉達均將同時支持智能座艙和輔助駕駛功能的SoC芯片的產(chǎn)品應用進程作為展示重點。在新能源汽車電子電氣架構(gòu)(E/E架構(gòu))從域控制器向中央計算過渡過程中，在開發(fā)門檻極高的，高算力智能座艙與輔助駕駛芯片領域占有優(yōu)勢的兩家企業(yè)，都在強調(diào)新老方案間的可繼承性，降低車企迭代的沉沒成本，牢固各自的產(chǎn)品生態(tài)圈, 同時強化在對方核心市場中的影響力。

　　高通與博世發(fā)布全球首個基于高通Snapdragon Ride Flex(算力可拓展至2000 Tops)開發(fā)的跨功能域車載中央計算平臺。產(chǎn)品發(fā)布為雙方帶來利好影響，博世基于部署8155產(chǎn)生的強勁智能座艙市場業(yè)績，會帶領高通贏得更多市場份額。同時新的高性價比平臺有望幫助博世保持其在智能座艙領先地位同時，提升其在輔助駕駛領域的影響力。

　　此外，高通也與車聯(lián)天下，鎂佳科技，暢行智駕等中國方案商，展示最新艙駕融合方案。車聯(lián)天下方案，已確定在哪吒山海平臺2.0車型首發(fā)。

　　英偉達在2024 CES展中也宣布，Thor(算力達2000 Tops) 汽車芯片平臺將應用于理想汽車下一代車型中。此外，長城、極氪和小米汽車已采用Orin芯片開發(fā)新一代輔助駕駛系統(tǒng)。

　　在艙駕一體方案推廣過程中，英偉達的策略簡單直觀，取消方案演進選項，只提供單一超高算力產(chǎn)品。通過讓Thor與Orin適配相同軟件開發(fā)套件 (SDK)，降低主機廠選擇Orin芯片的沉沒成本。

　　對比英偉達在艙駕一體領域，重點關注高階輔助駕駛布局較為激進用戶的需求，進一步推進高階輔助駕駛的發(fā)展。高通則選擇將不同芯片進行組合，形成低、中、高配的可拓展系統(tǒng)，滿足處于不同智能化發(fā)展階段的主機廠長期戰(zhàn)略發(fā)展需求，目標客戶群體范圍更廣。

　　英特爾

　　英特爾在CES上宣告了其將成為汽車科技霸主的野心，尤其是在蓬勃發(fā)展的新能源汽車領域。通過收購專注于智能汽車能源管理的Silicon Mobility，并推出專為軟件定義車輛(SDV)設計的AI增強型SoC，英特爾旨在賦予汽車制造商尖端技術，打造更智能的新能源汽車。

　　然而，最具顛覆性的舉措或許是引入開放式chiplet芯片平臺。此舉挑戰(zhàn)了傳統(tǒng)的封閉式循環(huán)模式，帶來了更大的靈活性，并有可能顛覆既定的芯片制造商格局。

　　這種在人工智能、開放平臺和電動車領導力方面的戰(zhàn)略布局將英特爾定位為未來自動駕駛和整個汽車業(yè)發(fā)展方向的關鍵玩家。然而，駕馭復雜的多方博弈局勢并進行有效的合作將是其雄心壯志最終得以實現(xiàn)的關鍵因素。

　　這一系列操作可能吸引更多整車廠和一級供應商加入英特爾生態(tài)圈，進而瓦解現(xiàn)有巨頭壟斷，重塑開放協(xié)作的汽車新格局。然而，監(jiān)管、消費者接受度和復雜行業(yè)博弈仍是考驗成敗的關鍵。