CES2024回顧：高通、英偉達(dá)和英特爾的汽車SoC對決

　　1月29日消息，CES展會作為世界上最大，最具影響力的消費類電子技術(shù)展會，旨在促進(jìn)尖端電子技術(shù)與現(xiàn)代生活的緊密結(jié)合，2024年1月在拉斯維加斯舉行。

　　恰逢主辦方Consumer Technology Association(美國消費者技術(shù)協(xié)會CTA)成立100周年，今年的參會人數(shù)接近疫情前的水平，超出13萬人參與。

　　本次展會加強(qiáng)了對AI、軟件、云和加速新能源汽車開發(fā)工具的關(guān)注度，軟件定義車輛(SDV)成為該展會的一個主要主題。

　　底特律三巨頭車企和許多汽車制造商缺席，本田、現(xiàn)代和起亞則在展會上嶄露頭角。盡管較少的中國汽車制造商出現(xiàn)在展會上，但專注于高級輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)和智能座艙的中國汽車制造商牢牢抓住觀眾的目光。

　　同時，Canalys收到全球頭部汽車相關(guān)展商對中國及全球市場的咨詢。

　　高通、英偉達(dá)

　　2024年CES展上，高通與英偉達(dá)均將同時支持智能座艙和輔助駕駛功能的SoC芯片的產(chǎn)品應(yīng)用進(jìn)程作為展示重點。在新能源汽車電子電氣架構(gòu)(E/E架構(gòu))從域控制器向中央計算過渡過程中，在開發(fā)門檻極高的，高算力智能座艙與輔助駕駛芯片領(lǐng)域占有優(yōu)勢的兩家企業(yè)，都在強(qiáng)調(diào)新老方案間的可繼承性，降低車企迭代的沉沒成本，牢固各自的產(chǎn)品生態(tài)圈, 同時強(qiáng)化在對方核心市場中的影響力。

　　高通與博世發(fā)布全球首個基于高通Snapdragon Ride Flex(算力可拓展至2000 Tops)開發(fā)的跨功能域車載中央計算平臺。產(chǎn)品發(fā)布為雙方帶來利好影響，博世基于部署8155產(chǎn)生的強(qiáng)勁智能座艙市場業(yè)績，會帶領(lǐng)高通贏得更多市場份額。同時新的高性價比平臺有望幫助博世保持其在智能座艙領(lǐng)先地位同時，提升其在輔助駕駛領(lǐng)域的影響力。

　　此外，高通也與車聯(lián)天下，鎂佳科技，暢行智駕等中國方案商，展示最新艙駕融合方案。車聯(lián)天下方案，已確定在哪吒山海平臺2.0車型首發(fā)。

　　英偉達(dá)在2024 CES展中也宣布，Thor(算力達(dá)2000 Tops) 汽車芯片平臺將應(yīng)用于理想汽車下一代車型中。此外，長城、極氪和小米汽車已采用Orin芯片開發(fā)新一代輔助駕駛系統(tǒng)。

　　在艙駕一體方案推廣過程中，英偉達(dá)的策略簡單直觀，取消方案演進(jìn)選項，只提供單一超高算力產(chǎn)品。通過讓Thor與Orin適配相同軟件開發(fā)套件 (SDK)，降低主機(jī)廠選擇Orin芯片的沉沒成本。

　　對比英偉達(dá)在艙駕一體領(lǐng)域，重點關(guān)注高階輔助駕駛布局較為激進(jìn)用戶的需求，進(jìn)一步推進(jìn)高階輔助駕駛的發(fā)展。高通則選擇將不同芯片進(jìn)行組合，形成低、中、高配的可拓展系統(tǒng)，滿足處于不同智能化發(fā)展階段的主機(jī)廠長期戰(zhàn)略發(fā)展需求，目標(biāo)客戶群體范圍更廣。

　　英特爾

　　英特爾在CES上宣告了其將成為汽車科技霸主的野心，尤其是在蓬勃發(fā)展的新能源汽車領(lǐng)域。通過收購專注于智能汽車能源管理的Silicon Mobility，并推出專為軟件定義車輛(SDV)設(shè)計的AI增強(qiáng)型SoC，英特爾旨在賦予汽車制造商尖端技術(shù)，打造更智能的新能源汽車。

　　然而，最具顛覆性的舉措或許是引入開放式chiplet芯片平臺。此舉挑戰(zhàn)了傳統(tǒng)的封閉式循環(huán)模式，帶來了更大的靈活性，并有可能顛覆既定的芯片制造商格局。

　　這種在人工智能、開放平臺和電動車領(lǐng)導(dǎo)力方面的戰(zhàn)略布局將英特爾定位為未來自動駕駛和整個汽車業(yè)發(fā)展方向的關(guān)鍵玩家。然而，駕馭復(fù)雜的多方博弈局勢并進(jìn)行有效的合作將是其雄心壯志最終得以實現(xiàn)的關(guān)鍵因素。

　　這一系列操作可能吸引更多整車廠和一級供應(yīng)商加入英特爾生態(tài)圈，進(jìn)而瓦解現(xiàn)有巨頭壟斷，重塑開放協(xié)作的汽車新格局。然而，監(jiān)管、消費者接受度和復(fù)雜行業(yè)博弈仍是考驗成敗的關(guān)鍵。