憑空先進(jìn)一代 三星第二代3nm工藝改名2nm工藝

　　據(jù)外媒消息稱(chēng)，三星決定將“第二代3nm工藝”重新命名為“2nm工藝”，并已經(jīng)通知客戶(hù)需要重寫(xiě)合同。三星的更名舉措可能是一種簡(jiǎn)化命名的方式，并能夠更好地與其它代工廠進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，至少在數(shù)字上能夠達(dá)成效果。

　　英特爾在2024年晚些時(shí)候推出的20A工藝節(jié)點(diǎn)，就是一項(xiàng)所謂的2nm級(jí)技術(shù)。三星如果繼續(xù)采用第二代3nm的命名方式，很容易讓消費(fèi)者產(chǎn)生落后的印象。

　　三星到2027年的工藝技術(shù)路線圖早在2022年秋季就已經(jīng)公布，三星列出了許多節(jié)點(diǎn)，包括SF3E、SF4P、SF3、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4。三星方面將2024年的SF3直接更名為SF2，這可能導(dǎo)致后續(xù)的工藝命名方式發(fā)生改變。

　　目前，所有頂級(jí)工藝技術(shù)的標(biāo)稱(chēng)數(shù)字，都不是實(shí)際的物理精密程度，其只代表有著等效的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

　　據(jù)悉，三星的SF3技術(shù)使用了柵極環(huán)繞(GAA)晶體管，三星將其命名為多橋溝道場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MBCFET)，但沒(méi)有使用背面供電傳輸網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)技術(shù)，該技術(shù)原定于在SF2工藝節(jié)點(diǎn)中使用。相比較之下，英特爾的20A工藝技術(shù)則提供了背面供電技術(shù)。