今年全球半導(dǎo)體無晶圓廠及IT大廠將開始采用3nm制程作為主要制程,預(yù)計大部分大廠訂單將分配給臺積電,這或?qū)?dǎo)致臺積電與三星代工的市占率差距進(jìn)一步拉大。
據(jù)媒體報道,三星量產(chǎn)的3nm GAA工藝不是特別成功,首個3nm工藝節(jié)點SF3E應(yīng)用范圍不夠廣泛,科技巨頭紛紛轉(zhuǎn)向了臺積電懷抱,導(dǎo)致臺積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求。
據(jù)外媒消息稱,三星決定將“第二代3nm工藝”重新命名為“2nm工藝”,并已經(jīng)通知客戶需要重寫合同。三星的更名舉措可能是一種簡化命名的方式,并能夠更好地與其它代工廠進(jìn)行競爭,至少在數(shù)字上能夠達(dá)成效果。
11月6日消息,爆料人Mark Gurman透露,蘋果最快會在明年3月份推出iPad Pro新品,這款設(shè)備首次搭載蘋果M3芯片,是行業(yè)內(nèi)第一款采用3nm芯片的平板電腦。
10月17日消息 日前,有消息稱臺積電受到英特爾 3 納米工藝外包延后、美國新廠 4nm 工藝量產(chǎn)延遲等諸多因素影響,該公司今年資本指出降至 300 億美元以下。
不管喜不喜歡今年的 iPhone 15,大概都會認(rèn)可一件事,很多人選擇購買 iPhone 15 Pro 系列的一大動機(jī),就是沖著臺積電 3nm 工藝的 A17 Pro。
近日,有媒體報道稱,臺積電美國亞利桑那州廠導(dǎo)入了首臺極紫外光(EUV)光刻機(jī)。
8月8日消息,據(jù)報道,iPhone 15 Pro首發(fā)搭載的蘋果A17仿生芯片是唯一一款3nm手機(jī)處理器,這顆芯片由臺積電代工。
1月5日消息,據(jù)MacRumors報道,高通和聯(lián)發(fā)科尚未確定是否會在2023年推出3nm芯片,蘋果可能是2023年唯一一家采用臺積電3nm工藝的芯片廠。
2022年就剩下最后幾天了,臺積電多次提到過量產(chǎn)的3nm工藝終于確定下來了,將在29日舉行3nm量產(chǎn)典禮。
近期,有韓媒宣稱,三星找到了第二家芯片代工客戶,該客戶預(yù)定了一批由三星3nm制程打造的芯片,值得一提的是,該客戶是一家手機(jī)芯片廠商,但這一客戶究竟是誰,一直沒有得到確認(rèn)。
如今先進(jìn)制程到了3nm甚至2nm以后,摩爾定律逐漸失速,不知業(yè)界是否會將目光重新聚焦到450mm晶圓上來。
臺積電日前因為Intel幾乎取消明年的3nm訂單一事備受熱議,這被視為3nm工藝的一次打擊,不過對三星來說這倒是好事,韓國媒體爆料稱三星的3nm客戶量已經(jīng)翻倍了,現(xiàn)在有第二家廠商在用。
7 月 25 日消息,據(jù)國外媒體報道,正如韓國媒體上周所報道的一樣,三星電子采用 3nm 制程工藝所代工的首批芯片,在今日正式發(fā)貨,他們也為此舉行了發(fā)貨儀式。
據(jù)韓國媒體報道,三星計劃下周宣布3nm工藝量產(chǎn),這意味著三星在最新一代工藝中首次比臺積電更早量產(chǎn),不過專家表示三星就算宣布量產(chǎn)領(lǐng)先,象征意義也是大于實際意義,對臺積電影響不大。
盡管臺積電過去幾年在7nm、5nm、4nm等先進(jìn)工藝上占盡優(yōu)勢,但是三星一直在努力追趕,3nm節(jié)點將成為三星的一次關(guān)鍵,韓國媒體稱三星將在下周宣布3nm工藝量產(chǎn),進(jìn)度將領(lǐng)先臺積電。
APU處理器一直是AMD最受歡迎的產(chǎn)品之一,當(dāng)然近幾年AMD的重點一直在筆記本上。FAD 2022分析師大會上,AMD公布了全新的APU路線圖,大方地透露了未來兩代產(chǎn)品。
臺積電總裁魏哲家在法說會上透露,3 納米制程進(jìn)展符合預(yù)期,將于今年下半年量產(chǎn)。不過據(jù) Digitimes 最新報道,半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露,臺積電 3 納米良率拉升難度飆升,臺積電因此多次修正 3 納米藍(lán)圖。
最近幾年來,臺積電最大的客戶一直都是蘋果,蘋果移動處理器的龐大訂單支撐了臺積電先進(jìn)工藝的投資與研發(fā),不過從今年量產(chǎn)的3nm工藝開始,Intel也有可能成為臺積電最大客戶之一。
11月19日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了其近些年來最高端的手機(jī)SoC芯片天璣9000,采用了臺積電4nm制程工藝,這也是全球首款4nm芯片,有望在2022年第一季度量產(chǎn)。
近日,The Information報道了蘋果最新的芯片路線圖,其中最引人矚目的是預(yù)計用于Mac系列的定制CPU。
11月8日消息 據(jù)9to5Mac援引The Information報道,蘋果正在加快自研芯片步伐,計劃在未來幾年內(nèi)推出性能更強(qiáng)的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
最近業(yè)界傳言臺積電的3nm工藝陷入瓶頸,可能無法大規(guī)模量產(chǎn)。分析原因的話可能是原材料短缺導(dǎo)致的產(chǎn)能縮水,明年蘋果發(fā)布的iPhone 14將轉(zhuǎn)向為4nm工藝芯片。每一次蘋果嘗鮮最新工藝都要付出一定代價,功耗一直是個無法邁過去的坎兒,畢竟今年iPhone 13的性能表現(xiàn)就差強(qiáng)人意。
近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強(qiáng)大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
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由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。