臺積電日前因為Intel幾乎取消明年的3nm訂單一事備受熱議,這被視為3nm工藝的一次打擊,不過對三星來說這倒是好事,韓國媒體爆料稱三星的3nm客戶量已經(jīng)翻倍了,現(xiàn)在有第二家廠商在用。
三星在6月30日宣布全球首發(fā)量產(chǎn)3nm工藝,并在7月底出貨,他們的3nm首家客戶是一家中國礦機芯片廠商PanSemi(上海磐矽半導體技術(shù)有限公司)。
礦機芯片結(jié)構(gòu)簡單,因此很適合新工藝拿來練手,不過礦機芯片的需求并不高,因此三星并不能指望礦機公司帶動3nm工藝產(chǎn)能大漲,所以還是要積極擴展新客戶,尤其是大型半導體公司。
韓國媒體報道稱,三星3nm工藝現(xiàn)在已經(jīng)有第二家客戶了,不過具體名單沒有公布,三星已經(jīng)向兩家客戶都供應了3nm芯片,而且現(xiàn)在需求增長速度超過了產(chǎn)能增長速度,也就是供不應求了。
據(jù)悉,三星目前量產(chǎn)的是3nm GAE工藝,夠降低45%的功耗,減少16%的面積,并同時提升23%的性能。
第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同時面積減少35%,效果更好,不過要到2024年才能量產(chǎn),還有2年時間。
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