最近幾年來(lái),臺(tái)積電最大的客戶一直都是蘋果,蘋果移動(dòng)處理器的龐大訂單支撐了臺(tái)積電先進(jìn)工藝的投資與研發(fā),不過(guò)從今年量產(chǎn)的3nm工藝開始,Intel也有可能成為臺(tái)積電最大客戶之一。
Intel CEO基辛格去年12月份飛赴臺(tái)北拜會(huì)客戶,消息稱與臺(tái)積電的合作是重點(diǎn)之一,不過(guò)雙方并沒(méi)有公布會(huì)談的詳細(xì)內(nèi)容。
坊間傳聞,Intel不僅會(huì)成為臺(tái)積電首批3nm客戶之一,與蘋果公司平分首批3nm產(chǎn)能,而且臺(tái)積電同意Intel要求,將單獨(dú)為Intel建設(shè)一座3nm工廠,并配備單獨(dú)的團(tuán)隊(duì)服務(wù)Intel代工需求,這樣就可以將Intel與蘋果等公司的3nm生產(chǎn)隔絕開來(lái)。
此外,雙方的合作也不是短期的,3nm之后還會(huì)一直和做到2nm GAA工藝,至少要到2025年。
雙方的合作計(jì)劃目前還沒(méi)有官宣,不過(guò)在昨天的法人會(huì)上,臺(tái)積電聯(lián)席CEO魏哲家談到了與Intel合作的原則,他表示與(Intel這樣的)IDM半導(dǎo)體公司以開放和公平態(tài)度合作,IDM廠也是臺(tái)積電客戶之一,臺(tái)積電在資本開支中已做相關(guān)考量,臺(tái)積電不會(huì)過(guò)度依賴單一客戶及單一產(chǎn)品。
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