近期,有韓媒宣稱,三星找到了第二家芯片代工客戶,該客戶預(yù)定了一批由三星3nm制程打造的芯片,值得一提的是,該客戶是一家手機(jī)芯片廠商,但這一客戶究竟是誰,一直沒有得到確認(rèn)。
在今年早些時(shí)候,三星宣布首發(fā)量產(chǎn)3nm芯片,并且采用了GAA晶體管技術(shù)。就當(dāng)前而言,GAA晶體管技術(shù)加持下的三星3nm芯片無論是在工藝上,亦或是制程以及價(jià)格方面理論上都優(yōu)于臺(tái)積電。
但是,由于以往三星代工在良品率、能效上的負(fù)面評(píng)價(jià),AMD、高通、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、博通等傳統(tǒng)客戶現(xiàn)已確定,將繼續(xù)和臺(tái)積電合作,即使臺(tái)積電需要到9月份量產(chǎn)才能量產(chǎn)3nm制程芯片。
編輯點(diǎn)評(píng):目前在工藝上,仍然是三星代工較為領(lǐng)先,臺(tái)積電將會(huì)在2024年的2nm工藝上采用GAA晶體管技術(shù),3nm制程繼續(xù)沿用更為成熟的FinFET晶體管技術(shù)。但是即使三星處于領(lǐng)先位置,市場(chǎng)對(duì)其的認(rèn)可度還是偏低。
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