工藝領(lǐng)先也沒用，三星3nm芯片市場銷量或不及臺積電

　　近期，有韓媒宣稱，三星找到了第二家芯片代工客戶，該客戶預(yù)定了一批由三星3nm制程打造的芯片，值得一提的是，該客戶是一家手機芯片廠商，但這一客戶究竟是誰，一直沒有得到確認(rèn)。

　　在今年早些時候，三星宣布首發(fā)量產(chǎn)3nm芯片，并且采用了GAA晶體管技術(shù)。就當(dāng)前而言，GAA晶體管技術(shù)加持下的三星3nm芯片無論是在工藝上，亦或是制程以及價格方面理論上都優(yōu)于臺積電。

　　但是，由于以往三星代工在良品率、能效上的負(fù)面評價，AMD、高通、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、博通等傳統(tǒng)客戶現(xiàn)已確定，將繼續(xù)和臺積電合作，即使臺積電需要到9月份量產(chǎn)才能量產(chǎn)3nm制程芯片。

　　編輯點評：目前在工藝上，仍然是三星代工較為領(lǐng)先，臺積電將會在2024年的2nm工藝上采用GAA晶體管技術(shù)，3nm制程繼續(xù)沿用更為成熟的FinFET晶體管技術(shù)。但是即使三星處于領(lǐng)先位置，市場對其的認(rèn)可度還是偏低。