8月8日消息,據(jù)報道,iPhone 15 Pro首發(fā)搭載的蘋果A17仿生芯片是唯一一款3nm手機處理器,這顆芯片由臺積電代工。
據(jù)悉,臺積電3nm工藝目前的良品率在70%-80%之間,這意味著芯片制造過程中有至少20%的產(chǎn)品存在缺陷,這些缺陷芯片成本將由臺積電買單,蘋果不會為缺陷產(chǎn)品付費。
更重要的是,因良率問題,由臺積電代工的3nm芯片A17芯片將會提供兩個版本。前期A17基于臺積電N3B工藝制造,后期會切換到良率更高、成本更低的N3E。
其中N3B工藝具有45nm的CGP,與N5相比縮小了0.88倍,這領先于Intel 4的50nm CGP、三星4LPP的54nm CGP和臺積電N5的51nm CGP。
不過N3B的短板在于成本高、良率低,因此臺積電還開發(fā)了N3E節(jié)點,后者良率高,成本相對要低一些,但是N3E的邏輯密度不如N3B,這意味著N3E的性能略低于N3B。
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