11月8日消息 據(jù)9to5Mac援引The Information報道,蘋果正在加快自研芯片步伐,計劃在未來幾年內(nèi)推出性能更強的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
報道稱,蘋果在2022年推出的第二代Apple Silicon芯片將會采用改進版的5nm工藝,由于工藝限制,第二代芯片較當(dāng)前的M1系列提升有限,預(yù)計新一代MacBook Air將率先采用。
另外,蘋果和代工伙伴臺積電計劃最快于2023年為Mac生產(chǎn)3納米芯片,也就是第三代Apple Silicon芯片,內(nèi)部代號分別為“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。這些芯片最多將采用四個晶粒設(shè)計,最高集成40核CPU。
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由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。