3nm工藝被超前透支 果粉們還是太樂觀了

　　最近業(yè)界傳言臺積電的3nm工藝陷入瓶頸，可能無法大規(guī)模量產(chǎn)。分析原因的話可能是原材料短缺導(dǎo)致的產(chǎn)能縮水，明年蘋果發(fā)布的iPhone 14將轉(zhuǎn)向為4nm工藝芯片。每一次蘋果嘗鮮最新工藝都要付出一定代價，功耗一直是個無法邁過去的坎兒，畢竟今年iPhone 13的性能表現(xiàn)就差強(qiáng)人意。

　　蘋果擠牙膏的策略給競爭對手提供了機(jī)會

　　臺積電的3nm工已經(jīng)無法有突破性的提升，就目前來看A15芯片已經(jīng)至少領(lǐng)先競爭對手2代的水平，蘋果也有可能放緩性能升級。所以沖著CPU去買iPhone的用戶還是要謹(jǐn)慎，畢竟蘋果的優(yōu)勢在生態(tài)而不是在性能，雖然性能也不差。

　　高通和聯(lián)發(fā)科也在走采買第三方GPU架構(gòu)的路線，這本身已經(jīng)把蘋果推向了持續(xù)升級的不歸路上，畢竟領(lǐng)跑是一件艱難的事情。在芯片短缺至少持續(xù)2年的情況下，iPhone的性能升級有多少，功耗和應(yīng)用能力能否協(xié)調(diào)，都是存在很多問號的。

　　安卓陣營在高端市場復(fù)刻iPhone

　　事實上天璣處理和高通7系處理器已經(jīng)在中端市場不斷角力，手機(jī)企業(yè)已經(jīng)意識到硬件性能過剩的問題，開始發(fā)力優(yōu)化UI以提升流暢度，蘋果對中低端市場的策略還是以減配為主，因為高端iPhone才是蘋果利潤的護(hù)城河。

　　目前旗艦芯片性能對比

　　臺積電預(yù)計在2025年量產(chǎn)2nm芯片，蘋果可能遭遇產(chǎn)能難以繼承的問題，因為3nm芯片已經(jīng)延后到明年上半年試產(chǎn)。一旦經(jīng)理斷代和延遲發(fā)布，高通和聯(lián)發(fā)科后來居上的可能性還是很大的。臺積電官宣全新制程工藝“N4P”只是5nm的升級版，無非是在調(diào)客戶的胃口，追求最先進(jìn)的工藝無異于飲鴆止渴，畢竟性能只是手機(jī)的一個決定因素。未來市場上的手機(jī)相似度將會越來越高。

　　寫在后面：如果臺積電3你們技術(shù)按照計劃速度提升11%，節(jié)能27%，那明年的5nm升級版帶來的提升將十分有限，iPhone有可能在性能方面跌下圣壇。