AMD的FSR 4.0超分技術(shù)和Radeon RX 9070 XT顯卡,將與銳龍9 9000X3D處理器一同在CES 2025亮相。
FSR 4.0技術(shù)作為AMD下一代的超分技術(shù),將基于AI方案,通過AI提升幀生成和幀插值的效率,在提升游戲畫質(zhì)和性能的同時,有望顯著提高游戲性能和掌機等設(shè)備的電池續(xù)航。
按照以往來看,AMD在新GPU發(fā)布后更新其FSR技術(shù)的速度較慢,因此與新GPU一起發(fā)布此更新可能是一個賣點。
顯卡方面,AMD預(yù)計將推出Radeon RX 9070 XT顯卡,基于最新的RDNA 4架構(gòu),即將發(fā)布的頂級APU Strix Halo集成的RDNA3.5架構(gòu)顯卡,為Radeon 8000系列。
AMD還將在CES 2025上推出基于Zen 5架構(gòu)的Ryzen 9 9000X3D系列處理器,包括16核的9950X3D和12核的9900X3D。
雙CCD芯片采用相同的緩存結(jié)構(gòu),其中一個CCD集成3D V-Cache堆棧,而另一個則采用更高頻率的路線。
此外在CES上,AMD預(yù)計還將推出新的移動端產(chǎn)品,Ryzen AI MaxStrix Halo”系列以及Fire RangeZen 5 HX”CPU,還將展示其Ryzen Z2系列SoC。
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