1月5日消息,據(jù)MacRumors報(bào)道,高通和聯(lián)發(fā)科尚未確定是否會(huì)在2023年推出3nm芯片,蘋果可能是2023年唯一一家采用臺(tái)積電3nm工藝的芯片廠。
消息指出,高通和聯(lián)發(fā)科之所以猶豫要不要采用臺(tái)積電3nm,原因是成本極高。從10nm工藝開始,臺(tái)積電的每片晶圓銷售價(jià)格開始呈指數(shù)級(jí)增長,臺(tái)積電在2018年推出7nm工藝時(shí),晶圓價(jià)格躍升至近10000美元,2020年5nm晶圓價(jià)格突破16000美元。
到了3nm,每片晶圓銷售價(jià)格超過了20000美元,這個(gè)價(jià)格還是基準(zhǔn)報(bào)價(jià)。如果廠商的訂單量達(dá)不到臺(tái)積電的要求,價(jià)格還會(huì)大漲,這是高通和聯(lián)發(fā)科猶豫要不要使用臺(tái)積電3nm的重要原因之一。
相比于5nm,臺(tái)積電3nm工藝具有更好的效能、功耗,其邏輯密度將增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,而且3nm工藝的SRAM緩存在晶體管密度上比5nm高出5%。
蘋果下半年要發(fā)布的A17仿生芯片將會(huì)使用臺(tái)積電3nm工藝,按照蘋果的差異化策略,A17仿生芯片只會(huì)用在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra等高配機(jī)型上,標(biāo)準(zhǔn)版和Plus版使用A16芯片。
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