消息稱iPhone 15 Pro系列將搭載臺(tái)積電3nm制程工藝的A17仿生芯片

　　有分析師在報(bào)告中預(yù)計(jì)，在iPhone 14 Pro系列進(jìn)行明顯升級(jí)之后，今年的iPhone 15 Pro系列，在硬件配置上也將會(huì)有明顯的升級(jí)。

　　從外媒獲得的報(bào)告來(lái)看，分析師是預(yù)計(jì)蘋(píng)果今年下半年將推出的iPhone 15 Pro系列，將采用鈦合金邊框，配備觸覺(jué)反饋的固態(tài)音量及電源按鈕，運(yùn)行內(nèi)存也將由iPhone 14 Pro系列的6GB，增至8GB。

　　在蘋(píng)果去年推出的iPhone 14系列上，Pro系列與另外兩款采用的是不同材質(zhì)的邊框，Pro系列的邊框由手術(shù)級(jí)不銹鋼打造，iPhone 14和iPhone 14 Plus的邊框則是航空級(jí)鋁金屬。

　　此外，分析師還預(yù)計(jì)，iPhone 15 Pro系列將搭載由臺(tái)積電3nm制程工藝代工的A17仿生芯片，另外領(lǐng)款則是搭載A16仿生芯片，運(yùn)行內(nèi)存為6GB，全系4款都將采用USB-C接口，不再是蘋(píng)果常用的閃電接口，搭載高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。