又到一年歲末時,回顧2022年,在全球經(jīng)濟增速放緩,消費需求不振的影響下,半導(dǎo)體行業(yè)由熱轉(zhuǎn)冷,芯片企業(yè)承壓前行,紛紛優(yōu)化產(chǎn)品組合,調(diào)整產(chǎn)能布局,持續(xù)推進(jìn)芯片技術(shù)創(chuàng)新。中國芯片市場資本理性投資,政策精準(zhǔn)落地推動行業(yè)進(jìn)入穩(wěn)定發(fā)展階段。
對于半導(dǎo)體行業(yè)而言,2022年是戰(zhàn)略調(diào)整、蓄勢待發(fā)的轉(zhuǎn)折之年,行業(yè)內(nèi)部保持韌性和靈活性去應(yīng)對市場雙重周期,為長期發(fā)展打下增長基礎(chǔ)。
芯片產(chǎn)業(yè):從熱潮迭起轉(zhuǎn)向凌冽“寒冬”
2021年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展異常繁榮,芯片市場需求激增,資本熱潮涌動, “缺芯”“漲價”“供不應(yīng)求”成為焦點詞匯。截至2022年一季度,半導(dǎo)體行業(yè)接連增長8個季度,出現(xiàn)了有史以來持續(xù)時間最長的連續(xù)增長,但這一記錄終止在2022年二季度。
如同以往的每一輪周期轉(zhuǎn)換,大熱之后,半導(dǎo)體市場開始遇冷。2022年,在全球經(jīng)濟增速放緩,消費需求不振的影響下,半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展低迷,步入下行周期。Omdia數(shù)據(jù)顯示,2022年二季度半導(dǎo)體市場營收為1581億美元,環(huán)比下降1.9%,三季度半導(dǎo)體營收為1470億美元,相較二季度又下降了7%。接連兩個季度的下滑也給半導(dǎo)體企業(yè)帶來了沉重打擊,三季度,三星電子利潤下降31.39%;英特爾凈利潤銳減85%;英偉達(dá)凈利潤下降72%;AMD凈利潤暴跌93%。存儲芯片是半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期最明顯的信號,隨著DRAM和NAND產(chǎn)品銷量和價格的雙雙下降,SK海力士三季度利潤同比減少60%,美光凈利潤下滑45%。
當(dāng)前,半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷市場周期性變化與增長動力轉(zhuǎn)換的雙重周期。一是以PC、智能手機為代表的消費終端需求下降,企業(yè)庫存不斷攀升,存儲芯片、MCU、顯示驅(qū)動芯片等以消費電子為主的半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期。二是5G、汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)等領(lǐng)域的芯片需求上升,成為半導(dǎo)體發(fā)展的新增長動力,5G、AR/VR、AI、自動駕駛等新技術(shù)催生出的新產(chǎn)品新應(yīng)用將進(jìn)一步提振芯片市場。SEMI預(yù)計全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間建設(shè)84座大規(guī)模芯片制造工廠,而汽車和高性能計算在內(nèi)的細(xì)分市場將推動其支出增長。
在雙重周期的影響下,相關(guān)企業(yè)營收遇冷,但各業(yè)務(wù)線發(fā)展卻是冷熱不均。比如AMD營收下降,但其數(shù)據(jù)中心、嵌入式和游戲部門卻保持強勁增長;英特爾三季度客戶端計算業(yè)務(wù)營收同比下降17%,但自動駕駛公司Mobileye營收卻同比增長38%。又比如高通、英飛凌多元化布局汽車和工控領(lǐng)域,抵消了消費電子領(lǐng)域的下降,出現(xiàn)了增長。再比如恩智浦三季度營收同比增長20.4%,凈利潤增長42.2%,其汽車業(yè)務(wù)營收同比增長24%;工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)同比增長17%;通信基礎(chǔ)設(shè)施及其他業(yè)務(wù)營收同比增長14%。
上帝為你關(guān)閉了一扇門,就一定會為你打開一扇窗,雙周期之下,芯片企業(yè)正加強多元化產(chǎn)品布局,抵御市場風(fēng)險。當(dāng)然,寒冬已至,自然春歸有期,有專家預(yù)計明年下半年半導(dǎo)體行業(yè)會開始回暖。
芯片企業(yè):從高歌猛進(jìn)轉(zhuǎn)向理性調(diào)整
雙重周期效應(yīng)疊加,消費電子需求疲軟延續(xù)到2023年,機構(gòu)預(yù)測2023年全球半導(dǎo)體資本支出將同比下滑26%。多重因素影響下,半導(dǎo)體企業(yè)承壓前行,從2021年的高歌猛進(jìn)步入理性調(diào)整階段,紛紛優(yōu)化產(chǎn)品組合,調(diào)整產(chǎn)能布局,合理制訂戰(zhàn)略計劃。
據(jù)悉,SK海力士將在2023年減少50%的投資,減少低利潤產(chǎn)品的生產(chǎn);美光將2023年的資本開支削減30%,并砍掉一半芯片封裝設(shè)備方面的投資;鎧俠削減3D NAND閃存產(chǎn)量,下調(diào)幅度約為30%;英特爾將在2023年實現(xiàn)30億美元的成本削減,到2025年年底時將年化成本削減和效率增益提高到80億美元至100億美元。預(yù)計芯片大廠們會維持一段時間的減資減產(chǎn),以推動市場供需平衡正;。同時,市場的寒潮已滲透到芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備等環(huán)節(jié)。“裁員”、休假式“減員”屢見不鮮。此外,“砍單潮”也席卷了三星、LG、臺積電等頭部大廠,覆蓋了驅(qū)動IC、PMIC、MCU等關(guān)鍵芯片。
雖然市場發(fā)展持續(xù)衰退,但I(xiàn)DC表示,全球半導(dǎo)體市場在今后10年內(nèi)將翻一番,總市值超過1萬億美元,因此緊跟市場趨勢調(diào)整產(chǎn)品戰(zhàn)略依然是芯片企業(yè)們不變的主基調(diào)。以臺積電為例,為應(yīng)對市場變化,臺積電計劃將2022年的資本支出預(yù)期從至少400億美元下調(diào)至360億美元。但與此同時,臺積電也正緊跟當(dāng)前社會的高算力需求,推動3D IC的發(fā)展以實現(xiàn)較好的系統(tǒng)效能;積極擴充成熟制程產(chǎn)能,滿足芯片在不同應(yīng)用領(lǐng)域快速成長的需求;在增加供應(yīng)鏈靈活度和增加成本之間取得平衡。
常言道,進(jìn)攻就是最好的防守,新增長動能對半導(dǎo)體行業(yè)有了更多提質(zhì)的需求,因此,芯片企業(yè)并未放緩創(chuàng)新步伐,而是以長期眼光推動各項技術(shù)突破。
2022年,先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn),3nm制程工藝啟動量產(chǎn),2nm規(guī)劃相繼出爐。同時,芯片設(shè)計、先進(jìn)封裝、封測等環(huán)節(jié)穩(wěn)固升級,業(yè)界對后摩爾技術(shù)的探索也持續(xù)深入。后摩爾時代,小芯片是突破摩爾定律限制的重要技術(shù)思路,今年三月,英特爾、ARM、高通、臺積電等聯(lián)合成立小芯片聯(lián)盟,推出通用芯片互連標(biāo)準(zhǔn)UCle。12月16日,我國發(fā)布首個原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),走出突破先進(jìn)制程工藝限制的關(guān)鍵一步。
2022年,我國正式步入“物超人”時代,移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,帶動物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量快速增長。這一年,芯片企業(yè)與模組企業(yè)合作推出了多款支持最新5G R17的模組產(chǎn)品,多家芯片企業(yè)完成基于R17和RedCap的技術(shù)驗證,輕量化5G芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化將進(jìn)一步提升終端模組的性價比。
中國市場:從浮躁轉(zhuǎn)向冷靜
2022年,美國對中國科技企業(yè)的封鎖變本加厲,中國也仍然面臨人才短缺、芯片依賴進(jìn)口等問題,但資本的理性投資,政策的精準(zhǔn)落地和企業(yè)的專注發(fā)展讓中國芯片市場從浮躁轉(zhuǎn)向冷靜,如蝶變前默默發(fā)力的蠶蛹,志在夯實基礎(chǔ),持續(xù)創(chuàng)新,追求突破,讓國產(chǎn)芯有朝一日高掛枝頭,引吭高歌。
在各方努力下,更多的人才、資金、政策落地半導(dǎo)體行業(yè),2022年我國半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)保持增長態(tài)勢,據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額由2017年的7885億元增長至2021年的12423億元,年均復(fù)合增長率達(dá)12%,預(yù)計2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)13839億元。
這一年,中芯國際、長江存儲、龍芯中科等芯片頭部企業(yè)穩(wěn)定輸出,中小芯片企業(yè)也開始嶄露頭角。據(jù)新財富統(tǒng)計,截至2022年11月,國內(nèi)已涌現(xiàn)出50家半導(dǎo)體獨角獸,總估值高達(dá)8584億元。睿力集成、紫光展銳、中芯集成分列前三。其中,芯片設(shè)計公司有25家,占據(jù)半壁江山,GPU、車規(guī)MCU等領(lǐng)域分別誕生了8家、5家獨角獸,成為最熱賽道;上游材料、設(shè)備及EDA軟件領(lǐng)域的新發(fā)展勢力也全面鋪開。值得一提的是,2022年我國FPGA賽道也一路高歌猛進(jìn),融資不斷。
集微咨詢表示,國產(chǎn)替代在多個領(lǐng)域進(jìn)一步深化。國內(nèi)首顆手機北斗短報文通信射頻基帶一體化芯片成功研制;國內(nèi)首條28/22nm ReRAM 12寸芯片產(chǎn)線完成試生產(chǎn);國內(nèi)自研“伏羲”電力芯片實現(xiàn)量產(chǎn);紫光國芯推出國內(nèi)首款面向車規(guī)級市場的LPDDR4X內(nèi)存產(chǎn)品;物奇推出國內(nèi)首款1x1雙頻并發(fā)Wi-Fi 6量產(chǎn)芯片;長電科技實現(xiàn)4nm手機芯片封裝……同時,我國在RISC-V發(fā)展上也取得一定成果,中移芯昇科技發(fā)布首款基于RISC-V內(nèi)核架構(gòu)的低功耗NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)通信芯片;賽昉科技首款基于RISC-V芯片的工業(yè)防火墻在能源行業(yè)獲得階段性新突破。
危機之中孕育新機遇。2022年芯片產(chǎn)業(yè)在下行周期中迎來新拐點,企業(yè)加強多元化布局,平衡產(chǎn)品供需關(guān)系,以建設(shè)更高效健康的供應(yīng)鏈生態(tài)。當(dāng)下及未來,芯片企業(yè)必將穿越周期,韌性生長,為社會數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供更穩(wěn)健的動力。
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