曝蘋果 iPhone 15 系列將采用高通驍龍 X70 5G 基帶芯片

　　據(jù)報(bào)道，蘋果 iPhone 15 系列將繼續(xù)采用高通 5G 調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)，因?yàn)樘O果公司仍在繼續(xù)開發(fā)自有的 5G 定制芯片。

　　蘋果目前正在開發(fā)一種內(nèi)部 5G 調(diào)制解調(diào)器，旨在未來幾年內(nèi)取代高通的驍龍 5G 基帶芯片。今天的報(bào)道稱，臺(tái)積電將成為高通 5G 芯片的主要供應(yīng)商，用于 iPhone 15 系列，采用 5nm 和 4nm 工藝。

　　據(jù)了解，蘋果 iPhone 14 系列采用了高通驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器，這有助于提高 5G 速度和電池續(xù)航。爆料稱，蘋果 iPhone 15 將采用更先進(jìn)的驍龍 X70 芯片，該芯片具有人工智能功能，可提高平均速度，改善覆蓋范圍，提高信號(hào)質(zhì)量，降低延遲，并提升高達(dá) 60% 的能效。

　　此前報(bào)道稱，蘋果最快將在 2023 年轉(zhuǎn)用內(nèi)部 5G 調(diào)制解調(diào)器，但后續(xù)報(bào)道表明，蘋果 5G 基帶芯片的開發(fā)“失敗”了，在可預(yù)見的未來蘋果將繼續(xù)使用高通調(diào)制解調(diào)器。