采用臺積電3nm芯片后iPhone 15系列的功耗有望降低35%

　　據(jù)外媒報道，臺積電已在29日舉行3nm制程工藝量產(chǎn)及擴廠典禮，正式宣布3nm制程工藝量產(chǎn)，為相關(guān)的客戶代工晶圓，這一制程工藝預(yù)計在明年上半年就將為他們帶來營收。

　　而蘋果作為臺積電主要客戶，首款產(chǎn)品預(yù)計是M2 Pro芯片，隨后推出的M3芯片及iPhone 15系列搭載的A17仿生芯片，也被認為將采用3nm制程工藝代工。

　　同當前的5nm及4nm工藝相比，臺積電新量產(chǎn)的3nm制程工藝，明顯提升了芯片的邏輯密度、性能，并降低功耗，采用3nm制程工藝代工的蘋果芯片，在用于相關(guān)的產(chǎn)品后，預(yù)計也將帶來功耗及性能的改善。

　　有外媒在報道中就提到，采用臺積電3nm制程工藝所代工的芯片后，蘋果iPhone 15系列的功耗有望降低35%。

　　不過，外媒在報道中也提到，與上一代相比，蘋果新一代的A系列芯片，在速度上通常會提升10%-25%，但功耗受諸多外部因素的影響，降低幅度難以具體量化。

　　從臺積電方面所公布的消息來看，同第一代的5nm制程工藝相比，他們的3nm制程工藝在邏輯密度上最高提升60%，在相同的速度下，功耗降低30-35%。