高通推出了專為開發(fā)人員設計的 Snapdragon Dev Kit開發(fā)套件,配備了定制版本的驍龍X Elite芯片,采用了類似迷你主機的設計。
目前各大廠商已經推出了配備全新高通驍龍X系列芯片的筆記本產品,但Windows在Arm上的生態(tài)顯然還需要更多開發(fā)者的進一步完善。為此高通推出了專為開發(fā)人員設計的 Snapdragon Dev Kit開發(fā)套件,配備了定制版本的驍龍X Elite芯片,采用了類似迷你主機的設計,并且也包含了目前頂級筆記本所配備的各項配置,可以讓開發(fā)者更好地完成工作。
Snapdragon Dev Kit采用黑色外觀設計,外殼頂部有著圓形的驍龍徽標。其配備了一款未公開的驍龍X Elite芯片,代號為X1E-00-1DE,參數與目前頂級的X1E-84-100基本一致,TDP為80W。鑒于Snapdragon Dev Kit開發(fā)套件面向開發(fā)者,高通很可能希望這款硬件能發(fā)揮最大性能。
此外,該款開發(fā)套件包括32GB LPDDR5X板載內存和512GB NVMe存儲。此外,還有大量可用端口,包括三個USB4輸入和Type-C接口。另外還有兩個帶USB 3.2 Type-A接口、一個以太網口、3.5毫米耳機和HDMI輸入。由于開發(fā)人員喜歡多顯示器設置,驍龍開發(fā)套件最多可支持三臺4K顯示器同時運行。
無線連接方面包括Wi-Fi7和藍牙5.4,配備一個180W的外置電源。Snapdragon Dev Kit開發(fā)套件每套售價899.99美元(約合6513.6元人民幣),想要獲得開發(fā)套件的開發(fā)者需要填寫表格進行申請,不過從價格來看Snapdragon Dev Kit開發(fā)套件并不算昂貴,畢竟配備頂級驍龍X Elite“X1E-84-100”芯片的筆記本售價相較這個價格要貴上不少了。
文章內容僅供閱讀,不構成投資建議,請謹慎對待。投資者據此操作,風險自擔。
近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術、產品設計及應用方面的創(chuàng)新變革,全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產品設計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術和新品亮相,以敢為精神勇闖技術無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個月了,現在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導,由上海市人工智能行業(yè)協會聯合上海人工智能實驗室、上海臨港經濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。