驍龍8 Gen4蓄勢待發(fā)：高通吃掉6萬多片晶圓產(chǎn)能

　　業(yè)內(nèi)人士手機晶片達人介紹，驍龍8 Gen4需要6萬多片晶圓，在安卓陣營中，這個數(shù)量遠高于對手聯(lián)發(fā)科，這是因為三星旗艦手機全部采用高通芯片。

　　據(jù)悉，晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。

　　硅片在經(jīng)過涂膠、光刻、刻蝕、離子注入等步驟后，一顆顆芯片才會被制造出來，不過此時芯片還是“長”在晶圓上的，需要經(jīng)過切割才能變成一顆顆單獨的芯片。

　　根據(jù)高通公布的信息，驍龍8 Gen4將在今年10月份登場，這顆芯片首次采用臺積電3nm工藝制程，是高通第一款3nm手機芯片。

　　另外，驍龍8 Gen4將采用自研架構(gòu)方案，CPU包含2枚Nuvia Phoenix L性能核和6枚Nuvia Phoenix M核，這是驍龍移動平臺的一次重大變化。

　　值得注意的是，手機晶片達人介紹，小米、OPPO將會首發(fā)高通驍龍8 Gen4平臺。