蘋果在M系列芯片上取得的巨大成功,,為ARM芯的PC提供了參照。
本月微軟正式推出搭載驍龍X系列處理器的Surface Pro 11,這次微軟再度攜手高通征戰(zhàn)Arm PC,憑借驍龍X系列的優(yōu)秀表現(xiàn),以Surface為代表的Arm版Windows獲得了與蘋果MacBook、iPad Pro一樣好的使用體驗(yàn)。
微軟表示,5G版Surface Pro 11將在今年秋季推出,5G版本不會面向全球市場銷售,具體銷售情況要結(jié)合當(dāng)?shù)剡\(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)。
據(jù)悉,5G版Surface Pro 11搭載驍龍X Elite處理器,集成驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器。
驍龍X65 5G基帶下行速率第一次達(dá)到了10Gbps,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的5G基帶。
驍龍X65 5G基帶不僅僅是速度快,還首次帶來了可升級架構(gòu),可以為運(yùn)營商提供極致的靈活性。
另外,驍龍X65 5G基帶支持跨5G各細(xì)分市場進(jìn)行增強(qiáng)、擴(kuò)展和定制,并且可以通過軟件更新,支持即將推出的全新特性、功能,以及快速部署3GPP Release 16的新特性。
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請謹(jǐn)慎對待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
近日,德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場的強(qiáng)大影響力。
近日,中國家電及消費(fèi)電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。