今天,小米宣布,小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室在深圳揭牌,小米集團曾學忠參加了這次揭牌儀式。
小米表示,Redmi天璣旗艦平臺手機近三年來出貨量突破了1860萬臺,小米集團使用聯(lián)發(fā)科平臺的產(chǎn)品已經(jīng)累計出貨6.8億臺。
在活動上,曾學忠還宣布,小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室打造的首款大作Redmi K70至尊版即將發(fā)布,這款手機是當之無愧的性能之王。
官方強調(diào),小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室的目標是打造最強性能體驗,實現(xiàn)最新技術(shù)落地以及構(gòu)建最強生態(tài)。
據(jù)悉,Redmi K70至尊版首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300 移動平臺,同時配備獨立顯示芯片,這是K70系列性能最強悍的機型。
天璣9300 采用臺積電4nm先進制程,搭載4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核,最高主頻可達3.4GHz,更充分釋放了全大核CPU架構(gòu)的強勁性能。
另外,Redmi K70至尊版配備5500mAh電池,支持120W快充,支持IP68,王騰強調(diào),這款旗艦手機將成為今年暑期檔唯一支持IP68的機型,非常適合暑期出游時攜帶。
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