小米明晚還將發(fā)布一款重磅產(chǎn)品Redmi K70至尊冠軍版。
小米 Redmi K70 至尊版手機將于 7 月 19 日晚發(fā)布,Redmi 品牌總經(jīng)理王騰發(fā)文表示,Redmi K70 至尊版發(fā)布即開售。
Redmi官方今天正式宣布,K70至尊版5500mAh 120W秒充,同時還支持IP68防塵防水,號稱鐵人三項硬核選手。
今日,Redmi品牌為即將發(fā)布的K70 至尊版進行了預熱,特別強調了新機的屏幕參數(shù)和設計細節(jié)。Redmi K70 至尊版將首次采用新一代1.5K旗艦直屏,屏幕走線技術經(jīng)過升級,實現(xiàn)了超窄邊框設計,被譽為"Redmi最美正顏"。
今天下午,Redmi宣布Redmi K70至尊版首發(fā)定制狂暴游戲獨顯D1芯片,并搭載自研動態(tài)超幀超分算法,做到了《大世界手游》2小時滿血并發(fā)。
王騰今天發(fā)文透露,上周在武漢參加了小米 x TCL華星聯(lián)合打造的C8 發(fā)光材料下線儀式。
今天,小米宣布,小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室在深圳揭牌,小米集團曾學忠參加了這次揭牌儀式。
6月27日,Redmi官方公布了K70至尊版的重要特性:其將成為暑期檔唯一支持IP68級防塵防水的旗艦手機。
Redmi宣布,Redmi K70包攬京東/天貓/拼多多/抖音618國產(chǎn)手機單品銷量第一。
海外博主在數(shù)據(jù)庫發(fā)現(xiàn)了小米14T系列機型,設備型號為2406APNFAG。
今天,博主數(shù)碼閑聊站暗示,Redmi K70至尊版會在7月登場。
近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術、產(chǎn)品設計及應用方面的創(chuàng)新變革,全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術和新品亮相,以敢為精神勇闖技術無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導,由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。