三星電機(jī)今日宣布向 AMD 供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能 FCBGA(倒裝芯片球柵陣列,F(xiàn)lip Chip-Ball Grid Array)基板。
三星電機(jī)在新聞稿中宣稱,其已向 FCBGA 基板領(lǐng)域投資了 1.9 萬(wàn)億韓元(IT之家備注:當(dāng)前約 99.5 億元人民幣)。
三星電機(jī)與 AMD 聯(lián)手開發(fā)了將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成到單個(gè)基板上的封裝技術(shù),這項(xiàng)技術(shù)對(duì) CPU / GPU 應(yīng)用至關(guān)重要,可實(shí)現(xiàn)當(dāng)今超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所需的高密度互聯(lián)。
與通用計(jì)算機(jī)基板相比,數(shù)據(jù)中心基板面積是前者 10 倍、層數(shù)是前者 3 倍,對(duì)芯片供電與可靠性的要求更高。
三星電機(jī)通過(guò)其創(chuàng)新的制造工藝解決了大面積基板的翹曲問(wèn)題,保證了芯片安裝時(shí)的高良率。
▲ 三星電機(jī) FCBGA 結(jié)構(gòu)
三星電機(jī)副總裁兼戰(zhàn)略營(yíng)銷主管 Kim Won-taek 表示:
我們已成為 HPC 和 AI 半導(dǎo)體解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者 AMD 的戰(zhàn)略合作伙伴。
我們將繼續(xù)投資于先進(jìn)的基板解決方案,以滿足數(shù)據(jù)中心和計(jì)算密集型應(yīng)用不斷變化的需求,為 AMD 等客戶提供核心價(jià)值。
AMD 全球運(yùn)營(yíng)制造戰(zhàn)略副總裁 Scott Aylor 表示:
AMD 始終走在創(chuàng)新的前沿,以滿足客戶對(duì)性能和效率的需求。我們?cè)谛酒夹g(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位讓我們能夠在 CPU 和數(shù)據(jù)中心 GPU 產(chǎn)品組合中提供卓越的性能、效率和靈活性。
我們與三星電子等合作伙伴的持續(xù)投資,將確保我們擁有提供未來(lái) HPC 和 AI 產(chǎn)品所需的先進(jìn)基板技術(shù)和能力。
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