消息稱(chēng)蘋(píng)果M5芯片預(yù)計(jì)明年年底推出，采用臺(tái)積電3nm制程

　　此前有消息稱(chēng)，蘋(píng)果自 2023 年以來(lái)一直在開(kāi)發(fā) M5 芯片，與 A19 Pro 芯片同時(shí)進(jìn)行�，F(xiàn)據(jù)彭博社記者馬克 古爾曼(Mark Gurman)最新報(bào)道，他預(yù)計(jì)蘋(píng)果可能會(huì)在 2025 年底發(fā)布 M5 芯片，甚至有可能在同一時(shí)間發(fā)布新款iPad Pro系列。

　　蘋(píng)果今年采用了不同于以往的策略，先為 11 英寸和 13 英寸 iPadPro 配備 M4 芯片，隨后在 10 月 28 日發(fā)布搭載 M4 芯片的 MacBook Pro�；�于這一變化，預(yù)計(jì)新款 iPad Pro 系列也將率先搭載 M5 芯片，但預(yù)計(jì)其它方面不會(huì)大的變化，畢竟蘋(píng)果在六個(gè)月前剛剛發(fā)布了該系列產(chǎn)品，因此短期內(nèi)不太可能進(jìn)行重大設(shè)計(jì)改動(dòng)。

　　古爾曼表示：“考慮到蘋(píng)果每 18 個(gè)月左右更新一次 iPad Pro，而 M5 芯片預(yù)計(jì)將在明年年底推出，因此下一代 iPad Pro 可能會(huì)在 2025 年底或 2026 年上半年才會(huì)發(fā)布。由于當(dāng)前新設(shè)計(jì)僅有六個(gè)月的歷史，因此預(yù)計(jì)不會(huì)有其他重大變化。”

　　另?yè)?jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)援引業(yè)界消息報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果已積極投入下世代 M5 芯片開(kāi)發(fā)，并持續(xù)采用臺(tái)積電 3nm 制程生產(chǎn)，最快明年下半年至年底問(wèn)世。

　　分析師郭明錤此前也曾預(yù)測(cè)，蘋(píng)果將在 2026 年轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的 2 納米工藝，因此 M5 芯片不太可能采用該工藝。不過(guò)，M5 芯片將采用臺(tái)積電的 SoIC 封裝技術(shù)，與前代產(chǎn)品相比將有顯著差異。SoIC 封裝技術(shù)于 2018 年首次推出，可將芯片堆疊成三維結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)更好的熱管理、更低的電流泄漏和更好的電氣性能。