消息稱蘋果M5芯片預計明年年底推出，采用臺積電3nm制程

　　此前有消息稱，蘋果自 2023 年以來一直在開發(fā) M5 芯片，與 A19 Pro 芯片同時進行�，F(xiàn)據(jù)彭博社記者馬克 古爾曼(Mark Gurman)最新報道，他預計蘋果可能會在 2025 年底發(fā)布 M5 芯片，甚至有可能在同一時間發(fā)布新款iPad Pro系列。

　　蘋果今年采用了不同于以往的策略，先為 11 英寸和 13 英寸 iPadPro 配備 M4 芯片，隨后在 10 月 28 日發(fā)布搭載 M4 芯片的 MacBook Pro�；�于這一變化，預計新款 iPad Pro 系列也將率先搭載 M5 芯片，但預計其它方面不會大的變化，畢竟蘋果在六個月前剛剛發(fā)布了該系列產(chǎn)品，因此短期內不太可能進行重大設計改動。

　　古爾曼表示：“考慮到蘋果每 18 個月左右更新一次 iPad Pro，而 M5 芯片預計將在明年年底推出，因此下一代 iPad Pro 可能會在 2025 年底或 2026 年上半年才會發(fā)布。由于當前新設計僅有六個月的歷史，因此預計不會有其他重大變化。”

　　另據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報援引業(yè)界消息報道稱，蘋果已積極投入下世代 M5 芯片開發(fā)，并持續(xù)采用臺積電 3nm 制程生產(chǎn)，最快明年下半年至年底問世。

　　分析師郭明錤此前也曾預測，蘋果將在 2026 年轉向臺積電的 2 納米工藝，因此 M5 芯片不太可能采用該工藝。不過，M5 芯片將采用臺積電的 SoIC 封裝技術，與前代產(chǎn)品相比將有顯著差異。SoIC 封裝技術于 2018 年首次推出，可將芯片堆疊成三維結構，從而實現(xiàn)更好的熱管理、更低的電流泄漏和更好的電氣性能。