蘋果推出2024 款MacBook Pro：首發(fā)M4 Max芯片、售價12999元起

　　蘋果更新了 14 英寸以及 16 英寸 MacBook Pro，標(biāo)配 16GB 內(nèi)存，最高可選 32/128GB，中國市場將于 11 月 1 日上午 9 點開啟預(yù)購，并從 11 月 8 日起開售。

　　14 英寸機(jī)型配備 M4 芯片和 3 個雷靂 4 端口，標(biāo)配 16GB 內(nèi)存;搭載 M4 Pro 和 M4 Max 芯片的 14 與 16 英寸機(jī)型支持雷靂 5。

　　所有機(jī)型均配備 Liquid 視網(wǎng)膜 XDR 顯示屏，且提供全新納米紋理顯示屏(可大幅減少眩光和反射)可選，SDR 亮度最高可達(dá) 1000 尼特，HDR 亮度仍為 1600 尼特，且配備 12MP Center Stage 攝像頭，電池續(xù)航最長 24 小時，刷新 Mac 續(xù)航紀(jì)錄。

　　新款 MacBook Pro 同樣支持 Apple Intelligence，但目前僅在美國為 macOS Sequoia 15.1 用戶提供英語版本。

　　M4 芯片集成 10 核 CPU，包括 4 顆性能核心和 6 顆能效核心，還集成了 10 核圖形處理器，標(biāo)配速度更快的 16GB 統(tǒng)一內(nèi)存，內(nèi)存帶寬高達(dá) 120GB/s。

　　蘋果表示，與基于 Intel 的 MacBook Pro 相比，新款 MacBook Pro 在基于 AI 的工作負(fù)載方面提供了近 10 倍的性能提升，而在圖形密集型工作負(fù)載方面可獲得高達(dá) 20 倍的性能提升。據(jù)介紹，新款 MacBook Pro 的電池續(xù)航時間達(dá) 24 小時，相比英特爾版本延長了 14 小時。

　　在 M4 芯片加持下，MacBook Pro 在處理編輯十億像素級照片等任務(wù)時，性能比搭載 M1 芯片的 13 英寸 MacBook Pro 提升最多可達(dá) 1.8 倍;處理在 Blender 中渲染復(fù)雜場景等繁重任務(wù)的性能提升最多可達(dá) 3.4 倍;AI 性能相比 M1 芯片提升超過 3 倍。

　　此外，它還配備了 Liquid Retina XDR 顯示屏、全新的 12MP Center Stage 攝像頭、沉浸式六揚聲器音響系統(tǒng)，還支持連接兩臺高分辨率外接顯示屏(可與內(nèi)置顯示器同時使用);且配備 3 個雷靂 4 端口，供用戶連接各種外設(shè)。

　　M4 Pro 芯片集成了 10 顆性能核心、4 顆能效核心、20 核圖形處理器，圖形性能是 M4 芯片的兩倍。

　　蘋果表示，搭載 M4 Pro 芯片的新款 MacBook Pro 內(nèi)存帶寬相比前代機(jī)型提升高達(dá) 75%，是其他 AI PC 芯片的兩倍;搭載 M4 Pro 芯片的新款 MacBook Pro 性能比搭載 M1 Pro 芯片的機(jī)型提升最多可達(dá) 3 倍，為地質(zhì)繪圖、結(jié)構(gòu)工程、數(shù)據(jù)建模等工作流大大提速。

　　搭載 M4 Pro 和 M4 Max 的 MacBook Pro 均配備了雷靂 5 端口，數(shù)據(jù)傳輸速度提升可達(dá)兩倍以上，最高達(dá) 120Gb/s。

　　所有 MacBook Pro 機(jī)型均配備一個支持最高 8K 分辨率的 HDMI 端口，一個 SDXC 卡插槽，一個用于充電的 MagSafe 3 端口，一個耳機(jī)插孔，并支持高速無線局域網(wǎng)(海外版顯示 Wi-Fi 6E，但蘋果國行均不支持 Wi-Fi 6E)和藍(lán)牙 5.3。

　　新款 MacBook Pro 機(jī)身采用 100% 再生鋁金屬制成，所有磁體均使用 100% 再生稀土元素，多個印刷電路板使用 100% 再生錫焊料、再生金鍍層和再生銅。

　　蘋果還強(qiáng)調(diào)，14 英寸 MacBook Pro 的包裝與 16 英寸 MacBook Pro 一樣完全采用纖維基，使 Apple 朝著在 2025 年完全淘汰塑料包裝的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。蘋果宣布今天在全球公司運營中實現(xiàn)碳中和，并計劃到 2030 年使整個碳足跡完全實現(xiàn)碳中和，以實現(xiàn)遠(yuǎn)大的 Apple 2030 目標(biāo)。