青禾晶元發(fā)布全球首臺(tái) C2W & W2W 雙模式混合鍵合設(shè)備 SAB 82CWW

　　3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其獨(dú)立研發(fā)的全球首臺(tái) C2W(Chip to Wafer，芯片對(duì)晶圓)與 W2W(Wafer to Wafer，晶圓對(duì)晶圓)雙模式混合鍵合設(shè)備 SAB 82CWW。

　　SAB 82CWW 系列采用一體化設(shè)備架構(gòu)，支持 C2W、W2W 兩種技術(shù)路線(xiàn)，這一設(shè)計(jì)提高了設(shè)備的通用性和靈活性，為用戶(hù)帶來(lái)了更大的選擇空間。

　　青禾晶元的 SAB 82CWW 混合鍵合設(shè)備通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了對(duì) 8 英寸(200mm)與 12 英寸(300mm)晶圓的兼容，可通過(guò)更換部件滿(mǎn)足不同尺寸晶圓的鍵合需求。

　　該設(shè)備能處理 35μm 的超薄芯片，也兼容從 0.5mm 見(jiàn)方到 50mm 見(jiàn)方的各式芯片;此外其能實(shí)現(xiàn) ±30nm 的對(duì)準(zhǔn)精度和 ±100nm 的鍵合精度，在 C2W 模式下單鍵合頭的最高生產(chǎn)能力可達(dá) 1000 片 / 小時(shí)。

　　青禾晶元認(rèn)為其 SAB 82CWW 系列混合鍵合設(shè)備有望在存儲(chǔ)器、Micro LED 顯示、CIS(IT之家注：即 CMOS 圖像傳感器)、光電集成等領(lǐng)域得到應(yīng)用。