聯(lián)發(fā)科艱難地拿出了10nm工藝的Helio X30芯片,但目前僅有一魅族PRO7/PRO7 Plus一款手機(jī)采用,不得不說有些“悲情”。
據(jù)Gearburn報(bào)道,在接受專訪時(shí),聯(lián)發(fā)科全球銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan透露,MTK方面已經(jīng)暫時(shí)停止了旗艦芯片的研發(fā)投入(人力、財(cái)力),而調(diào)整為,專注在自己擅長的中端層面。
他透露,X30和如今歐美、亞非市場對手機(jī)芯片的要求差距較大,而和中國的中端手機(jī)也不是那么契合。
在被問及聯(lián)發(fā)科何時(shí)重回高端SoC,他透露至少要等2年。
換言之,X30的繼任產(chǎn)品(Helio X40?)不會(huì)早于2019年與消費(fèi)者見面。
聯(lián)發(fā)科X30的潰敗除了進(jìn)度過慢(2016年2月官宣,2017年中下旬才有手機(jī)露面),也與外部環(huán)境密切相關(guān)。比如樂視因?yàn)橘Y金斷流沒法跟單,小米則開始主推自己的澎湃芯片,兩個(gè)大客戶流失就是其失意的縮影……
另外,Digitimes今天也回一份報(bào)道,稱在高通和博通博弈的當(dāng)口,聯(lián)發(fā)科召開了緊急會(huì)議磋商新的市場營銷戰(zhàn)略,他們認(rèn)為這是提高自己入門和中端芯片在中國市場份額千載難逢的機(jī)會(huì)。
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