智能手機(jī)處理器的線寬越來(lái)越小,意味著處理器性能越來(lái)越強(qiáng)大,耗電越來(lái)越低,不過(guò)芯片制造成本也就越高。受到成本因素限制,明年可能只有三星電子和蘋果兩家采用7納米處理器,其他處理器制造商可能繼續(xù)沿用成本比較低的現(xiàn)有工藝技術(shù)。
在芯片中,線寬越小,可以在單位面積的芯片上整合更多的晶體管,另外系統(tǒng)芯片可以整合更多芯片,功能更加強(qiáng)大。
據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)引述消息人士報(bào)道,高通公司最近發(fā)布了驍龍845處理器,該產(chǎn)品將不會(huì)采用7納米工藝制造,而將繼續(xù)使用三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部的10納米工藝。
全球第二大手機(jī)制造商聯(lián)發(fā)科,也決定在其Helio P處理器中,采用臺(tái)積電公司的12或16納米工藝,生產(chǎn)時(shí)間將是明年上半年。
半導(dǎo)體行業(yè)消息人士表示,手機(jī)芯片制造商遷移到7納米工藝的動(dòng)力不足,主要是新技術(shù)所提供的競(jìng)爭(zhēng)力比較有限。
消息人士表示,采用7納米工藝制造的處理器,可以獲得更低的電耗,但是在處理性能和芯片面積縮小方面,和10納米工藝相差不大。
目前,全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電,也正在優(yōu)化其最新的7+納米工藝,手機(jī)芯片制造商目前也在保持觀望,而不愿意在7納米工藝上浪費(fèi)投資。
高通是全球最大的手機(jī)芯片制造商,臺(tái)積電和三星電子每年也在爭(zhēng)奪高通的代工訂單。消息人士稱,高通沒有采用臺(tái)積電最新的7納米工藝,而是繼續(xù)使用三星電子的10納米工藝,是因?yàn)槿沁M(jìn)行了大量的挽留勸說(shuō)工作,另外,臺(tái)積電7納米工藝帶來(lái)的好處并不多。
據(jù)稱,隨著全球智能手機(jī)增速明顯下滑,廠商也壓低了芯片的采購(gòu)價(jià)格,這迫使芯片制造商更加謹(jǐn)慎考慮所使用的工藝和成本。如果采用7納米工藝,代工費(fèi)用將會(huì)增長(zhǎng),芯片制造商的利潤(rùn)率將受到影響。
消息人士稱,作為高端手機(jī)廠商的三星電子和蘋果,明年仍然會(huì)使用7納米納米處理器(兩家公司均能夠自行設(shè)計(jì)處理器,不依賴高通和聯(lián)發(fā)科供貨),出于成本因素,中國(guó)的華為公司可能不會(huì)跟隨兩家對(duì)手。
消息人士表示,如果采用7納米工藝制造,芯片制造商大約需要每年1.2億套到1.5億套的產(chǎn)量才能夠盈虧平衡,彌補(bǔ)研發(fā)成本,目前看來(lái),只有蘋果、三星電子、高通和聯(lián)發(fā)科能夠達(dá)到這樣的生產(chǎn)規(guī)模。
目前,包括華為、小米在內(nèi)的手機(jī)廠商,紛紛自行設(shè)計(jì)手機(jī)處理器,但是產(chǎn)量規(guī)模比較低,難以和專業(yè)芯片制造商一樣,快速采用最先進(jìn)的線寬和制造工藝。
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