三星出手聯(lián)發(fā)科遭殃？故事版本或許沒這么簡單

　　盡管有些用戶對聯(lián)發(fā)科“不感冒”，但沒有人真的希望它倒下。

　　近日，一則三星計劃向更多手機廠商出售自家Exynos處理器的消息，讓業(yè)界再次聚焦三星，同時也把疑惑傾注到了另一位場中玩家的身上。

　　究其原因，源自三星要發(fā)力擴大其在移動處理器領(lǐng)域的市場份額，尤其是中低端芯片市場，那么此舉勢將對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生重大影響。聯(lián)發(fā)科如果在這場游戲中受到劇烈打壓，對消費者和眾多手機廠商來說會有什么影響?

　　剛剛過去的2017年，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)遭遇困阻。在手機芯片業(yè)務方面，被寄予厚望的Helio X30沖擊高端并不順利，而中低端芯片市場又被高通的600系列橫掃。最主要的是，諸如OPPO、vivo那些曾經(jīng)重要的合作伙伴，目前都在倒向高通。一時間整個智能手機芯片市場對于聯(lián)發(fā)科而言，傳出一種四面楚歌的味道。

　　根據(jù)第三方調(diào)研機構(gòu)counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù)，可以看到在2017年全球前六大手機芯片大廠中，只有蘋果和聯(lián)發(fā)科兩家出現(xiàn)了不同程度的下滑。其中聯(lián)發(fā)科的下滑幅度最大，市場占有率從2016年的18%下滑至2017年的14%。蘋果的下滑主要是因為受到新iPhone銷售不佳的影響，而聯(lián)發(fā)科則是高端產(chǎn)品X30市場表現(xiàn)不佳，中端芯片P35被腰斬等等一系列原因。

　　面對這種表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科不得不棄車保帥，選擇暫時停止高端旗艦芯片計劃，專注中低端市場。前不久，聯(lián)發(fā)科的最新中端處理器P70也被曝光，從曝光的信息來看，此次P70的性能接近高通驍龍660的水平，對于聯(lián)發(fā)科而言這份成績單自然是好事一樁。

　　但就在市場和用戶為聯(lián)發(fā)科感到一絲欣慰時，三星這條力推Exynos處理器的消息可能又讓聯(lián)發(fā)科開始憂心忡忡。

　　三星出招，才是聯(lián)發(fā)科的最痛

　　三星計劃在年內(nèi)向更多手機廠商推廣Exynos處理器，尤其是中低端芯片，對于國內(nèi)外手機廠家而言，似乎是一個好消息。作為全球最大的智能手機廠商，同時也是全球第四大移動芯片企業(yè)，三星與高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等一直在技術(shù)和市場占有率上不停纏斗。

　　此前，由于產(chǎn)能和無法實現(xiàn)全網(wǎng)通等弊端，三星并未大量對外出售自家芯片，只向極少數(shù)廠商提供了芯片產(chǎn)能。不過，隨著去年其產(chǎn)能逐漸提高以及全網(wǎng)通的到位，三星也開始尋求更大的市場份額。

　　對于三星這一決定，除了蘋果芯片之外，同屬安卓陣營的高通和聯(lián)發(fā)科必定會受到直接沖擊。不過，得益于自身芯片實力的強勁，高通自然不懼三星在高端旗艦市場的挑戰(zhàn)。在高端芯片領(lǐng)域，目前高通占據(jù)著絕對優(yōu)勢，前不久它的新一代旗艦芯片驍龍845，就獲得了包括三星在內(nèi)的多家手機巨頭訂單。

　　但是，對于剛剛決定暫停高端旗艦芯片研發(fā)，發(fā)力中端市場的聯(lián)發(fā)科而言，這種局面就不樂觀了。首先，受困于此前幾年聯(lián)發(fā)科芯片孱弱的表現(xiàn)，導致消費市場用戶對于聯(lián)發(fā)科芯片的認可度不高;其次，由于三星全產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢，特別是在內(nèi)存、屏幕等方面幾乎壟斷的優(yōu)勢，使得其與手機廠商之間擁有更多談判籌碼。

　　目前手機廠商都在迫切追求利潤的提升，三星全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢自然會誘惑不少廠商，其中采用OLED面板的OPPO、vivo自然首當其沖。可是，這兩家一直都是聯(lián)發(fā)科的重要目標客戶。

　　搞副業(yè)，聯(lián)發(fā)科改弦易轍也不錯

　　對于聯(lián)發(fā)科而言，或許開辟一個新的戰(zhàn)場是最優(yōu)選擇。目前聯(lián)發(fā)科在智能手機市場之外，一直在布局IoT和智能硬件市場。

　　如今火爆的共享單車市場就是聯(lián)發(fā)科的新戰(zhàn)場。早在2015年底，聯(lián)發(fā)科就推出了一款“2G模塊、藍牙傳輸、衛(wèi)星定位”三位一體的MT2503芯片，這款芯片的出現(xiàn)恰好卡位共享單車企業(yè)在定位、連接方面的需求。

　　隨著共享單車智能鎖的普及，MT2503也隨之大量覆蓋共享單車市場。目前，摩拜、哈羅，以及剛剛復活的小藍單車均使用這款芯片。得益于共享單車市場的火爆，MT2503的出貨量早已突破千萬套，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，目前聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)搶占了70%的共享單車市場。

　　對于相關(guān)芯片市場的前景，聯(lián)發(fā)科方面有很大信心，并預估2017年至2020年NB-IoT相關(guān)模塊的出貨量，將會依次達到1270萬、3500萬、7500萬、1.58億套的規(guī)模，每年成長都呈現(xiàn)倍速增幅。而在聯(lián)發(fā)科幾乎壟斷整個共享單車市場的時候，高通和三星等卻未有任何布局。

　　除了共享單車之外，在家庭影音方面，聯(lián)發(fā)科也在尋求突破。以去年火爆的智能音箱市場為例，2017年全球智能音箱總銷量預計會超過3000萬臺，而其中排名前兩位的Google Home和Amazon Echo均采用了聯(lián)發(fā)科芯片，兩者在2017年第四季度的出貨量已經(jīng)超過了1200萬部。

　　同樣，國內(nèi)出貨量較大的天貓精靈也采用了聯(lián)發(fā)科芯片，而且天貓精靈對于市場的示范效應勢必會在國內(nèi)影響到其他廠家。據(jù)聯(lián)發(fā)科家庭與娛樂產(chǎn)品事業(yè)群游人杰透露，2017年聯(lián)發(fā)科的家庭與娛樂產(chǎn)品事業(yè)群增長超過20%，成為聯(lián)發(fā)科全年業(yè)績的最大亮點。

　　另外，智能音箱市場僅僅是剛剛起步的階段，從調(diào)研機構(gòu)Canalys的最新數(shù)據(jù)來看，2018年智能音箱全球出貨量很可能會達到5630萬臺。這也將成為智能音箱的“決定性一年”，而從場中玩家的布局來看，聯(lián)發(fā)科在芯片產(chǎn)品上顯然已經(jīng)占據(jù)一定優(yōu)勢。

　　當然，這些市場都處在一個逐漸增長的階段，相比智能手機市場動輒數(shù)億、十幾億臺的市場規(guī)模，還是小巫見大巫。所以，想單純靠這些小眾市場支撐起聯(lián)發(fā)科這條大船，顯然還是不夠。

　　或許你不喜歡，但聯(lián)發(fā)科還要繼續(xù)扛著

　　回到手機芯片領(lǐng)域，或許三星向大眾市場推出中端芯片會讓用戶感到欣喜，因為他們有了更多的選擇。那么，對于其他手機廠商會是怎樣的心態(tài)呢?

　　恐怕有喜有憂。首先作為上游供應鏈巨頭，三星在業(yè)界的口碑并不算好，斷貨是家常便飯，HTC、魅族、OPPO等一眾手機廠商均吃過三星的虧;其次，在目前的市場競爭環(huán)境下，為了三星而放棄聯(lián)發(fā)科顯然并不是明智的選擇。

　　對于聯(lián)發(fā)科，國內(nèi)手機用戶可以說既愛又恨。恨它是因為其旗艦芯片的性能總是不盡如人意，愛它是因為正是聯(lián)發(fā)科的大面積鋪貨成功拉低了智能手機的準入門檻。它的存在沒有高通那么強勢，而且很好地制衡了高通芯片的價格。

　　這種感覺，與廣大PC消費者對于AMD的怨念如出一轍。

　　很多PC用戶都曾抱怨AMD的芯片性能不如英特爾，雖然一直有“農(nóng)企日常倒閉”的消息，但卻沒有一個人真的希望AMD倒下。這是因為，正是有AMD的存在才杜絕了英特爾一家獨大情況的局面�，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片市場的境況，同樣如此。

　　除了芯片本身的價格，聯(lián)發(fā)科在專利費方面的實惠也讓手機廠商有了更多的選擇。所以，盡管高通在高端智能芯片市場可以讓800系列芯片賣出很高的價格，但其中端的600系列芯片售價，則要顧忌很多。

　　小米產(chǎn)業(yè)投資部合伙人潘九堂曾在微博上透露，定位旗艦的高通800系列芯片，價格都在60美元以上，即便是清庫存價也不會低于40美元;而定位中端的高通600系列芯片，價格卻只有20美元，后期價格更是有可能低至15美元左右。

　　對于廣大的非發(fā)燒級手機用戶而言，是800系列或600系列芯片重要，還是手機價格相差千元以上重要?

　　上周，在高通舉辦的“中國技術(shù)與合作峰會”上，小米、OV等銷量大戶均宣布加入高通的“5G領(lǐng)航計劃”。這也表明，未來在高端旗艦領(lǐng)域這些廠商依舊會與高通緊密捆綁。但是，在中端機型方面他們肯定不會忽視與聯(lián)發(fā)科的合作，或多或少都會采用聯(lián)發(fā)科的芯片產(chǎn)品。

　　畢竟，大家心里都清楚，這個市場不能沒有聯(lián)發(fā)科。