DoNews 6月22日消息(記者 劉文軒)據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道,有知情人士稱,高通最先進(jìn)的驍龍875手機(jī)芯片,以及內(nèi)部命名為“X60”的5G基帶,上周正式在臺積電南科十八廠投片,采用5nm工藝生產(chǎn)。
報道稱,臺積電已將南科十八廠5nm產(chǎn)能,快速拉升至單月逼近6萬片。5nm產(chǎn)能較上月大增近6000片、增幅逾一成,也讓臺積電5nm主要基地南科十八廠的P1及P2廠產(chǎn)能爆滿。
業(yè)界估計,高通目前在臺積電5nm單月投片量約6000片到1萬片,以投片時程估算,這兩款最新的芯片,可望在9月交貨。
除此之外,AMD將高階GPU推進(jìn)至5nm,消息人士透露,AMD向臺積電提出的每月投片規(guī)劃數(shù)量,超過2萬片。
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