Dialog和TDK聯(lián)合打造全球尺寸最小的負(fù)載點DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案

　　中國北京，2020年7月22日 – 領(lǐng)先的電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙(BLE)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)今天宣布，與全球領(lǐng)先智慧社會電子解決方案廠商TDK開展合作，將在TDK最新的µPOL™電源解決方案系列中結(jié)合Dialog的GreenPAK技術(shù)，共同打造全球首款單片集成系統(tǒng)電源時序解決方案。

　　目前市場上的傳統(tǒng)分立解決方案需要一系列元件，占用較多電路板空間，并且影響系統(tǒng)可靠性，也推高了制造成本。將Dialog可擴(kuò)展且高度靈活的GreenPAK技術(shù)結(jié)合到TDK的小尺寸高密度的電源模塊解決方案中，減少了所需的元件數(shù)量，實現(xiàn)更緊湊、更可靠、更強大的電源解決方案，助力先進(jìn)的工業(yè)嵌入式控制、IoT和5G應(yīng)用。

　　Dialog的GreenPAK技術(shù)將產(chǎn)品生產(chǎn)周期縮短至僅4至6星期，支持大批量生產(chǎn)，并且加速了復(fù)雜系統(tǒng)電路板的開發(fā)周期。µPOL解決方案采用了先進(jìn)的封裝技術(shù)，如芯片內(nèi)置基板封裝(SESUB)，使聚合的三維系統(tǒng)集成在更小尺寸和更薄的封裝中。該合作有助于TDK提供相比市場現(xiàn)有方案具有更高功率密度和易用性的解決方案，并且整體系統(tǒng)成本也更低。例如，TDK的FS1406 6A電源模塊能以3.3mm x 3.3mm x 1.5mm尺寸提供15W功率，其電流密度比最接近的競爭方案高4倍。

　　TDK集團(tuán)旗下Faraday Semi公司總裁Parviz Parto表示：“我們的µPOL微型嵌入式DC/DC轉(zhuǎn)換器結(jié)合Dialog緊湊的電源時序器，可實現(xiàn)更小的尺寸和更高的功率密度，帶給客戶更高易用性和更低的總擁有成本。”

　　Dialog半導(dǎo)體公司高級副總裁兼先進(jìn)混合信號業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Davin Lee表示：“通過與TDK合作，我們將GreenPAK技術(shù)的靈活性、可配置性、可擴(kuò)展性與業(yè)內(nèi)最緊湊、功率密度最高的TDK負(fù)載點解決方案結(jié)合到單個芯片組中，實現(xiàn)了比市場現(xiàn)有方案更具成本效益、功率效益、完全集成且可靠的電源時序系統(tǒng)。”

　　FS1406、FS1403、FS1404等模塊均可通過主要經(jīng)銷商訂購，包括安富利(Avnet)、艾睿電子(Arrow)、得捷電子(Digi-Key)、富昌電子(Future)、Farnell、貿(mào)澤電子(Mouser)和TTI等。

　　了解更多有關(guān)GreenPAK產(chǎn)品系列信息，敬請瀏覽網(wǎng)頁：https://www.dialog-semiconductor.com/products/configurable-mixed-signal/greenpak

　　Dialog、Dialog標(biāo)識和GreenPAK™是Dialog半導(dǎo)體公司或其子公司的商標(biāo)。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其相應(yīng)擁有者的財產(chǎn)。Dialog半導(dǎo)體公司2020年版權(quán)擁有，保留所有權(quán)利。

　　敬請關(guān)注：

　　Dialog官方微信：Dialog_Semiconductor

　　Dialog官方微博：http://weibo.com/dialogsemi

　　關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司

　　Dialog半導(dǎo)體公司是推動物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0應(yīng)用發(fā)展的領(lǐng)先集成電路(IC)供應(yīng)商。Dialog的解決方案是今天眾多領(lǐng)先移動設(shè)備和不斷提升性能及生產(chǎn)力的推動技術(shù)中不可缺少的部分。使智能手機功率效率更高、縮短充電時間、實現(xiàn)對家電隨時隨地的控制、連接下一代可穿戴設(shè)備，Dialog數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實力將幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來。

　　Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔(dān)社會責(zé)任，開展各項活動造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。Dialog 半導(dǎo)體公司總部位于倫敦附近，在全球設(shè)有銷售、研發(fā)和市場營銷辦事處。2019年，Dialog實現(xiàn)了約14億美元營業(yè)收入，并一直是發(fā)展最快的歐洲上市半導(dǎo)體公司之一。目前，公司在全球約有2300名員工。公司在德國法蘭克福(FWB: DLG)證券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)上市。

　　了解更多詳情，敬請訪問公司官網(wǎng)：www.dialog-semiconductor.com。

　　關(guān)于TDK公司

　　TDK株式會社總部位于日本東京，是一家提供智慧社會電子解決方案的全球領(lǐng)先公司。TDK建立在精通材料科學(xué)的基礎(chǔ)上，始終不移地處于科技發(fā)展的最前沿，并以“科技，吸引未來”迎接社會的變革。公司成立于1935年，主營鐵氧體，是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK全面和創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)品組合包括無源元件，如陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產(chǎn)品、高頻元件、壓電和保護(hù)器件、以及傳感器和傳感器系統(tǒng)(如：溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器)。此外，TDK還提供電源和能源裝置、磁頭等產(chǎn)品。產(chǎn)品品牌包括TDK、愛普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點開展如汽車、工業(yè)和消費電子、以及信息和通信技術(shù)市場領(lǐng)域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設(shè)計、制造和銷售辦事處網(wǎng)絡(luò)。在2020財年，TDK的銷售總額為125億美元，全球雇員約為107,000人。