7月30日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,各種電子產(chǎn)品的大量普及和更新?lián)Q代,拉升了對(duì)各類半導(dǎo)體零部件的需求,也帶動(dòng)了半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)及市場(chǎng)的發(fā)展。
外媒最新的報(bào)道顯示,相關(guān)機(jī)構(gòu)目前就預(yù)計(jì),半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模,未來幾年將持續(xù)增長(zhǎng),2024年的規(guī)模將超過200億美元。
全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將連續(xù)擴(kuò)大,是國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)與一家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)聯(lián)合預(yù)計(jì)的,他們預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將由2019年的176億美元,擴(kuò)大到2024年的208億美元,復(fù)合年均增長(zhǎng)率為3.4%。
這兩家研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模連年擴(kuò)大,是因?yàn)樗麄冾A(yù)計(jì)多個(gè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求將會(huì)增長(zhǎng),進(jìn)而拉升對(duì)半導(dǎo)體封裝材料的需求,推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)大。
預(yù)計(jì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求增加的領(lǐng)域,包括大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、邊緣計(jì)算、先進(jìn)存儲(chǔ)、5G基礎(chǔ)設(shè)施、5G智能手機(jī)、電動(dòng)汽車、汽車安全等。
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