臺媒：臺積電將以6nm制程拿下英特爾明年GPU代工訂單

　　8月17日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電將以6nm制程拿下英特爾明年GPU代工訂單。

　　臺積電

　　英特爾將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進(jìn)入GPU市場。英特爾在上周召開的架構(gòu)日(Architecture Day)中宣布將推出4款Xe架構(gòu)GPU，其中Xe-HPG微架構(gòu)GPU、Xe-HPC微架構(gòu)GPU中的I/O單元及運算單元等，將會采用外部晶圓產(chǎn)能。

　　英特爾Xe-HPG微架構(gòu)GPU，是專為中高階獨顯及電競游戲最佳化而設(shè)計，結(jié)合Xe-LP良好的效能/功耗元素，加上Xe-HP的規(guī)模優(yōu)勢加大組態(tài)及Xe-HPC最佳運算頻率。為提升每單位成本的效能，加入基于GDDR6的新記憶體子系統(tǒng)，且Xe-HPG將支持光線追蹤加速功能。Xe-HPG預(yù)計于2021年開始出貨，并采用外部產(chǎn)能生產(chǎn)，業(yè)界預(yù)估臺積電將取得6nm晶圓代工訂單。

　　上月，有外媒報道，臺積電已獲得英特爾6nm芯片代工訂單。

　　上月，英特爾對外公布，其7nm芯片工藝進(jìn)度較預(yù)期有所延遲，比原先預(yù)期晚六個月，主要是有一項缺陷，導(dǎo)致良率受到影響。雖然障礙基本應(yīng)該排除了，但公司仍舊準(zhǔn)備了緊急應(yīng)變方案。

　　英特爾CEO Bob Swan表示，如果遇到緊急情況，會準(zhǔn)備好外包部分芯片制造，使用別家企業(yè)的晶圓代工廠。

　　臺積電去年曾透露，公司6nm制程技術(shù)(N6)于2020年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，并于年底前進(jìn)入量產(chǎn)。隨著EUV(極紫外光刻)微影技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑借與N7完全相容的設(shè)計法則，也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時間。

　　臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等，其總部位于臺灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。