8月18日消息,據(jù)國外媒體報道,芯片代工商臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列,憑借先進的工藝,他們獲得了蘋果、AMD等眾多廠商的代工訂單,他們先進工藝今年的產(chǎn)能也都比較緊張。
外媒在最新的報道中表示,臺積電正在快速擴充12英寸晶圓廠的產(chǎn)能,整個半導(dǎo)體行業(yè)也在密切關(guān)注,但其8英寸晶圓廠目前的供應(yīng)比較緊張。
在報道中,外媒提到,臺積電快速擴充的12英寸晶圓廠產(chǎn)能,是用于先進芯片制程工藝,這也是半導(dǎo)體行業(yè)對此密切關(guān)注的一個原因,設(shè)備制造商目前的注意力也集中在12英寸晶圓方面。
臺積電官網(wǎng)的信息顯示,他們目前在全球共有13座晶圓廠,其中6座為12英寸超大晶圓廠,另有6座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠。
但隨著晶圓廠的增多,臺積電12英寸超大晶圓廠的數(shù)量,可能很快就會超過8英寸晶圓廠。他們在5月15日已宣布將會在美國投資建設(shè)一座晶圓廠,計劃投資120億美元,采用5nm工藝為相關(guān)客戶代工芯片,雖然臺積電尚未披露晶圓廠的類別,但很有可能是12英寸超大晶圓廠。
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