8月24日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,本月中旬,三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù),而外媒最新的報(bào)道顯示,三星已加快了這一技術(shù)的部署。
外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息,報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署,是因?yàn)槿菍で竺髂觊_始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開競(jìng)爭(zhēng)。
從外媒的報(bào)道來看,三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ,簡(jiǎn)稱“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已經(jīng)能用于7nm制程工藝。
三星的3D芯片封裝技術(shù),是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通硅通孔技術(shù)來打造邏輯半導(dǎo)體。利用3D封裝技術(shù),芯片設(shè)計(jì)商在打造滿足他們特殊要求的定制化解決方案時(shí)就有更大的靈活性。
在本月中旬對(duì)外展示時(shí),三星方面透露,他們的這一技術(shù)已經(jīng)成功試產(chǎn),能改善芯片的運(yùn)行速度和能效。
三星是目前全球的第二大芯片代工商,三星計(jì)劃繼續(xù)同全球晶圓客戶合作,將他們的3D芯片封裝技術(shù),應(yīng)用于5G、人工智能等高性能的下一代應(yīng)用中。
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