前不久,蘋果剛剛發(fā)布了基于ARM架構(gòu)自研的芯片M1,并且已經(jīng)用于Mac系列產(chǎn)品。該芯片性能之強(qiáng)大,令人印象深刻。在一片好評聲中,蘋果下一代M系列芯片得到曝光。
據(jù)微博數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人爆料,蘋果預(yù)計在明年下半年推出第二顆Apple Silicon芯片,命名暫稱M2,內(nèi)部代號為Jade,據(jù)悉該芯片將用在蘋果的桌面Mac上。
此前就有外媒報道稱,針對蘋果下一代的Mac芯片,外媒預(yù)計會命名為M2或M1X。在制造工藝上,今年推出的M1芯片采用的是臺積電的5nm工藝,這也是目前最先進(jìn)的芯片制程工藝,下一代的Mac芯片,在制造工藝上預(yù)計也會升級,如果在明年推出,預(yù)計就將采用臺積電的第二代5nm工藝,這一工藝計劃在明年大規(guī)模投產(chǎn)。
蘋果曾表示,預(yù)計在兩年內(nèi)將Mac產(chǎn)品線全部轉(zhuǎn)向自研Apple Silicon芯片,徹底拋棄英特爾芯片以節(jié)省成本,并加寬蘋果生態(tài)護(hù)城河。
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