EDA企業(yè)芯華章宣布完成 A+輪融資

　　1月25日消息，EDA(電子設(shè)計自動化)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投。過去不到3個月內(nèi)，高瓴創(chuàng)投、高榕資本分別領(lǐng)投了芯華章Pre-A 輪和A 輪融資。

　　本輪融資中，高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長青、上海妤涵等老股東對芯華章的技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力充滿信心，繼續(xù)在本輪跟投。本輪資金將繼續(xù)用于芯華章全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵，加速推進(jìn)EDA 2.0 的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程。

　　芯華章聚集全球EDA 行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，抱以開放、為未來創(chuàng)造價值的技術(shù)信仰，融合人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云技術(shù)等前沿科學(xué)，打造面向數(shù)字社會的 EDA 2.0 技術(shù)，通過重新定義芯片設(shè)計方法學(xué)，提高芯片創(chuàng)新效率并加速構(gòu)建開放共榮的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。芯華章創(chuàng)  立不過數(shù)月，已推出兩款劃時代的、體現(xiàn) EDA 2.0 理念的產(chǎn)品和技術(shù)——高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”和國內(nèi)率先支持國產(chǎn)計算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)，既可以兼容當(dāng)前  生態(tài)，且有助于支持面向未來的架構(gòu)，滿足高性能、高效率的驗證需求。