3月31消息,據(jù)國外媒體報道,芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息在去年下半年就已傳出,目前的狀況依舊不容樂觀,汽車芯片、智能手機處理器的供應(yīng),仍無法滿足需求,芯片代工商還面臨著較大的壓力。
芯片代工產(chǎn)能緊張,多家芯片代工商也曾提高代工報價,此前曾有報道稱,DB HiTek就提高了2021年的芯片代工報價,去年也曾傳出聯(lián)華電子考慮提高代工報價的消息。
而英文媒體最新的報道顯示,聯(lián)華電子和力積電這兩家芯片代工商,將再次提高芯片代工報價。
英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報道聯(lián)華電子和力積電將再次提高芯片代工報價的,預計將提高10%-20%,4月份開始實施新的價格。
值得注意的是,本周一英文媒體也曾報道臺積電從二季度開始,將逐季提高12英寸晶圓的代工價格,若聯(lián)華電子和力積電在4月份也提高芯片代工報價,就意味著二季度將有多家芯片代工商提高代工報價。而在芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張的情況下,可能還會有更多的代工商提高價格。
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