2月1日消息,據(jù)國外媒體報道,芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息,在去年下半年就已開始出現(xiàn),最初是8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能緊張,隨后延伸到了12英寸晶圓,DB HiTek、聯(lián)華電子等多家芯片代工商,已提高了芯片代工價格,有報道稱,全球最大的芯片代工商臺積電,也以取消折扣的方式,變相提高了今年12英寸晶圓的代工價格。
本已緊張的芯片代工產(chǎn)能,在今年又面臨更大的壓力,全球性的汽車芯片供應(yīng)緊張,已波及到了大眾、豐田、福特、日產(chǎn)、斯巴魯、菲亞特克萊斯勒等眾多汽車廠商,汽車芯片供應(yīng)商也急需獲得芯片代工商的產(chǎn)能支持,以增加供應(yīng)量。
在芯片代工壓力增大、訂單增多的情況下,芯片代工商如何使用有限的代工產(chǎn)能,也備受關(guān)注,是優(yōu)先考慮汽車等領(lǐng)域的緊急需求,還是確保長期客戶的產(chǎn)能需求。
而產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,在產(chǎn)能緊張的情況下,臺積電、聯(lián)華電子等多家芯片代工商,更傾向于優(yōu)先為老客戶和長期客戶供貨。
如果消息人士透露的情況屬實,可能就意味著芯片代工商目前的產(chǎn)能,仍將用于代工長期客戶的產(chǎn)品,不會為新增加的客戶提供更多的產(chǎn)能。
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