全球“缺芯”困局 涂鴉智能“替芯計劃”緩解IoT缺芯難題

　　導語：在新一輪芯片緊缺引發(fā)的“搶芯”潮中，全球IoT領(lǐng)軍企業(yè)涂鴉智能(NYSE:TUYA)正通過“替芯計劃”，幫助開發(fā)者在全球芯片短缺的形勢下紓困。

　　近日，央視財經(jīng)發(fā)表評論稱，針對汽車芯片市場哄抬炒作、價格高等突出問題，市場監(jiān)管總局近日對涉嫌哄抬價格的汽車芯片經(jīng)銷企業(yè)立案調(diào)查。

　　“芯片荒”困擾汽車市場已有時日，今年甚至有多家車企因“缺芯”而停產(chǎn)或減產(chǎn)。伴隨“缺芯”的是“物以芯為貴”——與去年上半年相比，目前汽車芯片價格普遍上漲10倍到20倍，而且依然“一芯難求”。有車企負責人坦言：“搶芯”已成為一種常態(tài)。這一態(tài)勢如不扭轉(zhuǎn)，必將對龐大的汽車產(chǎn)業(yè)帶來不利影響。

　　經(jīng)銷商哄抬芯片價格固然需要嚴懲，但這也確實建立在芯片匱乏的前提下。有知名晶圓代工廠高管在說明會上給出了足以證明“芯片業(yè)供需已經(jīng)極度失衡”的數(shù)據(jù)：過去五年，除了臺積電、三星等積極擴充先進制程產(chǎn)能外，其它晶圓代工廠的成熟制程的產(chǎn)能增加很少，成長率不到5% 。但是2020-2021年的全球晶圓產(chǎn)能需求增長率卻達到30～35%。

　　英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger預(yù)計，全球芯片短缺問題要到2023年才能得到緩解。數(shù)據(jù)咨詢機構(gòu)Strategy Analytics 技術(shù)服務(wù)副總監(jiān) Sravan Kundojjal 也表示：“幾乎每個行業(yè)都受到短缺的影響，前沿芯片和成熟節(jié)點芯片都存在不足。半導體短缺致使幾乎所有公司的營收都受到了打擊。目前，業(yè)內(nèi)大多數(shù)公司預(yù)計半導體短缺將持續(xù)到 2023 年。”

　　事實上，“芯片荒”困擾的遠不止是汽車市場，各行各業(yè)都備受芯片匱乏的影響，尤其是IoT設(shè)備對芯片的需求非常驚人。金融媒體The Motley Fool提到，目前行業(yè)內(nèi)有看法認為，到2023年，全球83%的AI芯片都將供給IoT設(shè)備。隨著產(chǎn)業(yè)數(shù)字化進程的不斷推進，智能制造、智慧城市、智慧社區(qū)、智能商業(yè)等領(lǐng)域都會大量應(yīng)用互聯(lián)互通的IoT設(shè)備，從而產(chǎn)生對芯片的巨大需求缺口。

　　盡管芯片正逐步成為IoT發(fā)展的關(guān)鍵，但眼下全球芯片緊缺卻極大掣肘了IoT的發(fā)展。眾多廠商面臨停產(chǎn)、拒單、漲價的局面。其中，智能設(shè)備的“核心大腦”MCU芯片在“缺芯潮”中最先受到影響，缺口巨大。

　　與此同時，智能化必備的聯(lián)網(wǎng)芯片，其算力在技術(shù)的進步下逐漸增強，并開始替代MCU芯片的部分功能。MCU芯片及聯(lián)網(wǎng)芯片在功能上不再涇渭分明，聯(lián)網(wǎng)芯片成為“芯片荒”難題下的最優(yōu)解。

　　為此， 全球IoT領(lǐng)軍企業(yè)涂鴉智能推出“替芯計劃”，旨在幫助開發(fā)者化解缺芯難題，快速實現(xiàn)產(chǎn)品智能化。涂鴉智能提供藍牙芯片+SDK、云模組+SDK、品類免開發(fā)方案、云模組OpenCPU對接等解決方案，通過云模組或芯片的主控能力，替代原有MCU芯片，實現(xiàn)“一芯”兩用——既是MCU，又是聯(lián)網(wǎng)模組。

　　同時，涂鴉智能提供的云邊端一體化開發(fā)能力，還將幫助開發(fā)者降低開發(fā)成本。目前，通過涂鴉免MCU方案落地的SKUs數(shù)量超8000款，已覆蓋電器、戶外出行、傳感、電工等領(lǐng)域。

　　行業(yè)震蕩的草蛇灰線早有預(yù)兆，周期波動也是常態(tài)。市場的參與者們需要優(yōu)化產(chǎn)品配置，調(diào)整產(chǎn)品定位，完成產(chǎn)品升級轉(zhuǎn)型，做好供需管理，最重要的是永遠準備好Plan B。涂鴉智能的‘替芯計劃’就是利用技術(shù)創(chuàng)新打造的B計劃，在全球芯片緊缺的困局下，為合作伙伴提供富有競爭力的替代性方案。