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    缺貨成常態(tài),芯片迎來(lái)漲價(jià)潮

    2021年08月06日 09:22:44   來(lái)源: 半導(dǎo)體行業(yè)觀察

      芯片缺貨從最開(kāi)始的汽車芯片打響,代表為MCU(微控制芯片),到半導(dǎo)體設(shè)備乃至二手設(shè)備,再到上游的基板材料短缺,最后到如今晶圓代工廠開(kāi)始公開(kāi)調(diào)價(jià)。全產(chǎn)業(yè)鏈缺貨漲價(jià)潮“一環(huán)接一環(huán)”。“供應(yīng)極其緊張、缺貨成為新常態(tài)、常聽(tīng)到設(shè)備交貨延期的消息”,“以月為單位報(bào)價(jià)、20款MCU中位價(jià)漲幅12%、面板漲幅100%”,這些都是出自各半導(dǎo)體廠商CEO以及行業(yè)專業(yè)分析師之口。

      一、缺貨:到什么程度?

      臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音此前總結(jié)全球缺芯片的三個(gè)原因:一是疫情造成的產(chǎn)業(yè)鏈銜接不順利;二是中 美貿(mào)易爭(zhēng)端造成的市場(chǎng)占有率變化和政策不確定性;三是疫情加速了數(shù)字轉(zhuǎn)型。那么缺芯已經(jīng)到了什么程度呢?讓我們看看各大半導(dǎo)體廠商的說(shuō)法。

      英飛凌首席執(zhí)行官 Reinhard Ploss 在本周二說(shuō)“由于最新一波的疫情影響打亂了亞洲的生產(chǎn),庫(kù)存創(chuàng)下歷史新低,目前市場(chǎng)面臨著極其緊張的供應(yīng)形勢(shì),我們的芯片正從我們的晶圓廠直接運(yùn)往終端應(yīng)用。”前段時(shí)間英飛凌馬來(lái)西亞工廠受疫情影響,除此之外,英飛凌還在應(yīng)對(duì)冬季風(fēng)暴的影響,此前該風(fēng)暴導(dǎo)致其位于德克薩斯州奧斯汀的芯片制造廠癱瘓。雖然其位于奧地利菲拉赫的電源管理芯片的新工廠即將投產(chǎn),但也依賴于亞洲的代工廠,而這些代工廠的產(chǎn)能正在耗盡。

      Ifo經(jīng)濟(jì)研究小組周二證實(shí)了嚴(yán)峻的形勢(shì),德國(guó)汽車行業(yè)及其供應(yīng)商面臨著30年來(lái)最嚴(yán)重的芯片供應(yīng)短缺。一項(xiàng)民意調(diào)查顯示,83%的公司受到影響,高于4月份的65%。

      AMD首席執(zhí)行官Lisa Su表示,她預(yù)計(jì)AMD的芯片供應(yīng)將在今年剩余時(shí)間內(nèi)“吃緊”,但預(yù)計(jì)在 2022 年會(huì)有所緩解。她評(píng)論了可能出現(xiàn)的問(wèn)題,如零件短缺,但是沒(méi)有指明是AMD的零件短缺還是其他一些會(huì)限制PC供應(yīng)的部件。“我們?nèi)杂型?022年推出下一代產(chǎn)品,包括采用業(yè)界領(lǐng)先的5nm制程技術(shù)制造的Zen 4處理器和RDNA 3 GPU,”蘇補(bǔ)充道。

      意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Chery上周四表示,全球芯片短缺將持續(xù)到 2023 年上半年。ST今年將只能滿足總客戶需求的 70%。他補(bǔ)充說(shuō),隨著公司對(duì)產(chǎn)能的投資,明年將上升到85%-90%。

      蘋(píng)果首席執(zhí)行官庫(kù)克 (Tim Cook)發(fā)出警告稱,芯片供應(yīng)限制可能會(huì)在下一季度影響iPhone生產(chǎn)。小米中國(guó)區(qū)總裁盧偉冰在個(gè)人微博感慨,“今年芯片缺貨,不是缺,而是極缺”。

      Gartner 分析師 Samuel Wang 表示:“總體而言,我們認(rèn)為芯片短缺至少會(huì)持續(xù)到明年年中。”

      聯(lián)電銷售副代表Walter Ng說(shuō):“我們看到許多應(yīng)用程序和所有節(jié)點(diǎn)的需求空前,隨著這個(gè)周期的持續(xù)時(shí)間更長(zhǎng),我們相信這可能會(huì)成為新的常態(tài)。”

      東京電子總裁兼首席執(zhí)行官Toshiki Kawai表示:“在5G移動(dòng)和數(shù)據(jù)中心投資的推動(dòng)下,對(duì)邏輯和代工的投資強(qiáng)勁,也在加速對(duì)內(nèi)存的投資。

      ”Bruker半導(dǎo)體X射線事業(yè)部的副總裁兼總經(jīng)理Paul Ryan表示:“在成熟工藝制程技術(shù)芯片也在蓬勃發(fā)展,我們?cè)谏漕l領(lǐng)域看到了機(jī)會(huì),這些領(lǐng)域的代工廠大都采用40nm及以上,尤其是5G的推出,僅僅是為了滿足標(biāo)準(zhǔn)組件的需求,就有很大的數(shù)量需求。”

      不止是芯片,半導(dǎo)體設(shè)備的缺貨在今年也是從未停歇,交貨延期已成為常態(tài)。據(jù)日刊工業(yè)新聞7月30日?qǐng)?bào)導(dǎo),某家大型芯片廠高管表示,“這1~2個(gè)月來(lái)常聽(tīng)到有關(guān)設(shè)備交貨時(shí)間延遲的消息”,雖然無(wú)法確定到底是哪種零件短缺,不過(guò)交期從原先的1年延長(zhǎng)了半年時(shí)間至1年半,該位高管指出:“今后必須評(píng)估交期延長(zhǎng)因素、來(lái)制定工廠增產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)報(bào)導(dǎo),Advantest的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備也已經(jīng)延期,該測(cè)試設(shè)備交期通常要3-4個(gè)月,但現(xiàn)在已延長(zhǎng)至約6個(gè)月時(shí)間。

      KLA副總裁兼總經(jīng)理 Wilbert Odisho 表示,“我們看到成熟節(jié)點(diǎn)的300mm設(shè)備利用率已達(dá)到歷史最高水平。中國(guó)、北美、歐洲和日本的設(shè)備制造商在增加產(chǎn)能方面尤其積極。“200 毫米設(shè)備的利用率非常高。設(shè)備制造商正在建造新的 200 毫米晶圓廠并擴(kuò)大現(xiàn)有晶圓廠的產(chǎn)能。”

      材料的短缺也不可忽視。英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上指出,整個(gè)行業(yè)的短缺可能會(huì)持續(xù)到 2023 年,并預(yù)計(jì)“該行業(yè)還需要一到兩年的時(shí)間才能完全滿足需求。” 該公司還稱“基板短缺導(dǎo)致全行業(yè)持續(xù)存在”,這意味著英特爾預(yù)計(jì)無(wú)法獲得足夠的制造芯片所需的原材料。盡管對(duì)其處理器的需求很高。這可能會(huì)導(dǎo)致英特爾消費(fèi)芯片在即將到來(lái)的第三季度出現(xiàn)“特別嚴(yán)重”的短缺。

      愛(ài)德萬(wàn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備公司的社長(zhǎng)田芳明表示,現(xiàn)在出現(xiàn)了過(guò)去從未曾見(jiàn)過(guò)的材料短缺問(wèn)題。舉例來(lái)說(shuō),聽(tīng)聞(使用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的)基板短缺情況在2-3年內(nèi)無(wú)法解除。另根據(jù)日經(jīng)報(bào)道,日本金屬加工中介商Caddi以32家參與Caddi研討會(huì)的芯片制造設(shè)備商為對(duì)象進(jìn)行問(wèn)券調(diào)查得知,約6成在最近1年間面臨過(guò)零件供應(yīng)不足問(wèn)題。

      瑞薩首席執(zhí)行官Hidetoshi Shibata 預(yù)計(jì),汽車制造商今年將減少產(chǎn)量,并試圖在明年彌補(bǔ),從而導(dǎo)致對(duì)芯片的需求持續(xù)到明年,供需狀況可能需要到明年年中才能開(kāi)始緩解。今年3月19日,瑞薩在東京北部茨城縣 Naka 的旗艦工廠發(fā)生火災(zāi),于4月17日恢復(fù)生產(chǎn)。瑞薩參與芯片生產(chǎn)的前端和后端。Shibata表示,前端的生產(chǎn)現(xiàn)在“是火災(zāi)前水平的 1.7 倍”。但后端工藝的材料面臨短缺,例如樹(shù)脂和基板,所以對(duì)生產(chǎn)的擔(dān)憂也主要集中在后端上。

      二、漲價(jià):漲了多少?

      在芯片的漲價(jià)潮中,尤以MCU漲勢(shì)最為兇猛。據(jù)追蹤分銷商價(jià)格的公司 Supplyframe Inc. 表示,自去年年中以來(lái),最暢銷的20款微控制器的中位價(jià)上漲了12%以上。

      意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Chery表示,意法半導(dǎo)體2021年芯片的平均價(jià)格比一年前上漲了 5%,并補(bǔ)充說(shuō),該集團(tuán)預(yù)計(jì) 2021 年下半年和 2022 年價(jià)格將進(jìn)一步上漲。

      Semico的Feldhan說(shuō):“MCU的短缺仍在繼續(xù),從2020年下半年開(kāi)始就對(duì)MCU的需求開(kāi)始增加,從那時(shí)起,MCU的平均銷售價(jià)格每個(gè)季度都在上漲。甚至需要更舊的4 bit MCU,盡管4 bit MCU僅占總銷量的不到1%,但是在2021年前的5個(gè)月,4 bit MCU的銷量與2020年相比增長(zhǎng)了400%以上。”

      MCU廠商凌通總經(jīng)理賈懿行表示,目前狀況已經(jīng)嚴(yán)重到產(chǎn)品單價(jià)出現(xiàn)過(guò)去沒(méi)發(fā)生過(guò)的“以月為單位的報(bào)價(jià)模式”。即使在晶圓代工、封測(cè)產(chǎn)能吃緊的情況下,下半年訂單動(dòng)能將保持訂單/出貨比大于一的情況,且可能會(huì)呈現(xiàn)到明年,凌通表示,會(huì)與母公司凌陽(yáng)集團(tuán)共同去爭(zhēng)取最大產(chǎn)能。

      不過(guò)IDC 負(fù)責(zé)個(gè)人電腦的分析師 Linn Huang 說(shuō):“短缺的第一大元件并不是MCU,而是是進(jìn)入面板的元件,即驅(qū)動(dòng)器 IC。”任何帶有 LCD 面板的設(shè)備,包括電視、手機(jī)或平板電腦,但主要是筆記本電腦,都需要一個(gè)帶有 LCD 驅(qū)動(dòng)器的芯片,告訴面板哪個(gè)像素點(diǎn)亮或不亮;萜展綜EO  Enrique Lores 也證實(shí)LCD驅(qū)動(dòng)器IC是制約該公司最大的部件。“以電視面板為例,價(jià)格上漲了100%,過(guò)去12個(gè)月價(jià)格翻了一番,疫情嚴(yán)重扭曲了整個(gè)需求圖景,但無(wú)論價(jià)格如何,人們還是會(huì)購(gòu)買。”DSCC (Display Supply Chain Consultants)聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席財(cái)務(wù)官Bob O 'Brien表示。

      除了芯片,現(xiàn)在晶圓代工廠也迎來(lái)了漲價(jià)潮。三星是第一個(gè)表示要漲價(jià)的晶圓代工廠,他們的漲價(jià)主要是用以資助其在韓國(guó)平澤附近的 S5晶圓廠的擴(kuò)張。三星代工廠的S5 Line 是該公司最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施,主要生產(chǎn)5nm、4nm和更薄的生產(chǎn)技術(shù)處理晶圓,由于該晶圓廠使用EUV光刻技術(shù),所以擴(kuò)建成本非常高,三星此次調(diào)價(jià)也是希望客戶能夠?yàn)槠浞謸?dān)一部分支出。不過(guò),晶圓代工價(jià)格上漲可能會(huì)影響三星代工廠生產(chǎn)的 GPU、SoC和控制器的成本。

      據(jù)美國(guó)調(diào)查顯示,現(xiàn)在隨著制程越來(lái)越先進(jìn),半導(dǎo)體設(shè)備也越來(lái)越貴,投資一個(gè)5納米制程具有5萬(wàn)片產(chǎn)能的晶圓廠要花120億美元,3納米要200億美元,支出增加66%,預(yù)估2020~2030年之間半導(dǎo)體資本支出將是過(guò)去10年(2010~2020年)的3倍以上,2030年到2040年的資本支出又將是2020~2030年的4~5倍以上。在這樣的情況下,晶圓廠漲價(jià)也無(wú)可厚非。

      如果三星是為其先進(jìn)工藝工廠擴(kuò)建而準(zhǔn)備,那么還有因?yàn)槌墒熘瞥坍a(chǎn)能不夠,而漲價(jià)的晶圓代工廠。聯(lián)電就是其中一員。IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露,聯(lián)電在近日的法說(shuō)會(huì)上二度上調(diào)今年全年平均單價(jià)(ASP)增幅預(yù)估,凸顯成熟制程代工報(bào)價(jià)漲勢(shì)比預(yù)期還兇猛,聯(lián)電同時(shí)釋出明年接單無(wú)虞的訊息,均透露當(dāng)下成熟制程代工產(chǎn)能供不應(yīng)求盛況,為因應(yīng)代工廠漲價(jià)趨勢(shì),使用成熟制程生產(chǎn)的芯片也會(huì)跟漲,造就此波產(chǎn)業(yè)鏈報(bào)價(jià)漲不停的現(xiàn)象。

      其實(shí)自2021年以來(lái),晶圓代工、封測(cè)產(chǎn)能的報(bào)價(jià)就開(kāi)始出現(xiàn)上漲趨勢(shì),而且在封裝材料供給方面也同步緊張,所以就有了前段時(shí)間大家所知曉的,產(chǎn)能以價(jià)格競(jìng)標(biāo)的方式,這是晶圓代工廠和封測(cè)廠為了給部分急單客戶每月所釋放的少許產(chǎn)能。這也是為何現(xiàn)在每個(gè)客戶的代工報(bào)價(jià)會(huì)不盡相同的原因。

      三、寫(xiě)在最后

      在本輪缺貨漲價(jià)潮中,一些廠商利用這個(gè)“空子”,惡意哄抬炒作芯片價(jià)格。8月3日,國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)管總局發(fā)文《一查到底!市場(chǎng)監(jiān)管總局對(duì)涉嫌哄抬價(jià)格的汽車芯片經(jīng)銷企業(yè)進(jìn)行立案調(diào)查》,針對(duì)汽車芯片市場(chǎng)哄抬炒作、價(jià)格高企等突出問(wèn)題,近日,市場(chǎng)監(jiān)管總局根據(jù)價(jià)格監(jiān)測(cè)和舉報(bào)線索,對(duì)涉嫌哄抬價(jià)格的汽車芯片經(jīng)銷企業(yè)立案調(diào)查。下一步,市場(chǎng)監(jiān)管總局將持續(xù)關(guān)注芯片等重要商品市場(chǎng)價(jià)格秩序,進(jìn)一步加大監(jiān)管執(zhí)法力度,嚴(yán)厲查處囤積居奇、哄抬價(jià)格、串通漲價(jià)等違法行為。

      此前據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)的報(bào)道,ADI的首席執(zhí)行官文森特羅奇說(shuō):“除了我們?yōu)楸仨毤尤氲念~外供應(yīng)支付更多費(fèi)用之外,我們沒(méi)有利用這個(gè)周期對(duì)定價(jià)做任何事情。我們正在傳遞這一點(diǎn)。”博通公司首席執(zhí)行官Hock Tan說(shuō):“我們看到基板等原材料成本上漲,所以做了調(diào)價(jià),客戶表示了解這種情況并愿意承受更高的價(jià)格。”

      健康的漲價(jià)是情勢(shì)所迫,但惡意哄抬價(jià)格,不可取。

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    即時(shí)

    TCL實(shí)業(yè)榮獲IFA2024多項(xiàng)大獎(jiǎng),展示全球科技創(chuàng)新力量

    近日,德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。

    新聞

    敢闖技術(shù)無(wú)人區(qū) TCL實(shí)業(yè)斬獲多項(xiàng)AWE 2024艾普蘭獎(jiǎng)

    近日,中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開(kāi)幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無(wú)人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。

    企業(yè)IT

    重慶創(chuàng)新公積金應(yīng)用,“區(qū)塊鏈+政務(wù)服務(wù)”顯成效

    “以前都要去窗口辦,一套流程下來(lái)都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開(kāi)“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。

    3C消費(fèi)

    “純臻4K 視界煥新”——愛(ài)普生4K 3LCD 激光工程投影

    2024年3月12日,由愛(ài)普生舉辦的主題為“純臻4K 視界煥新”新品發(fā)布會(huì)在上海盛大舉行。

    研究

    2024全球開(kāi)發(fā)者先鋒大會(huì)即將開(kāi)幕

    由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)主辦的“2024全球開(kāi)發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。