根據(jù)sammobile的消息,三星Galaxy S23系列將于2023年上半年正式亮相,它將成為2023年安卓陣營(yíng)的頂級(jí)手機(jī)。
報(bào)告指出,三星Galaxy S23將配備聯(lián)發(fā)科旗艦處理器,這是三星首次在Galaxy S系列上使用聯(lián)發(fā)科5g芯片。目前,它攜帶的聯(lián)發(fā)科芯片的具體型號(hào)尚不確定,它可能是天際9000的繼任者。
據(jù)透露,三星在亞洲銷售的Galaxy S23將使用聯(lián)發(fā)科芯片,在其他市場(chǎng)銷售的版本將使用高通公司的驍龍芯片,預(yù)計(jì)將是驍龍8 Gen2。
這將是三星首次在Galaxy S系列上使用聯(lián)發(fā)科5g芯片。之前,三星通常提供驍龍版和Exynos版。例如,Galaxy S22有驍龍8 Gen1版和Exynos 2200版。
此前,sammobile透露,搭載Exynos 2200芯片的Galaxy S22系列在推出后出現(xiàn)了Caton、GPS等故障,而驍龍8 Gen1版galaxy S22系列則沒(méi)有相關(guān)問(wèn)題。所以業(yè)內(nèi)猜測(cè),Galaxy S23系列吸納了聯(lián)發(fā)科的芯片,這可能與自己開(kāi)發(fā)的Exynos芯片仍存在較大問(wèn)題有關(guān)。
小編點(diǎn)評(píng):有了聯(lián)發(fā)科芯片的加持,Galaxy S23系列即將成為2023年的頂級(jí)機(jī)皇。其在性能上可能將會(huì)給其安卓手機(jī)產(chǎn)生巨大的壓力與挑戰(zhàn)。
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