日本電子巨頭羅姆將量產(chǎn)下一代半導體

　　據(jù)日本共同社日前報道，日本電子零部件巨頭羅姆(ROHM)將于今年12月量產(chǎn)下一代功率半導體，以碳化硅(SiC)為原材料。

　　據(jù)悉，羅姆花費約20年推進研發(fā)碳化硅半導體。新一代半導體可讓可提高機器運轉(zhuǎn)的用電效率，若裝在純電動汽車上，續(xù)航里程可提升一成，電池體積也可更小。

　　據(jù)悉，羅姆將在福岡縣筑后市工廠今年開設(shè)的碳化硅功率半導體專用廠房實施量產(chǎn)，還計劃為增產(chǎn)投資最多2200億日元(約合人民幣114億元)，并將2025年度的碳化硅銷售額上調(diào)至1100億日元。

　　公開資料顯示，碳化硅具備耐高壓、耐高溫、高頻、抗輻射等優(yōu)良電氣特性，突破硅基半導體材料物理限制，是第三代半導體核心材料。

　　碳化硅是主要由硅元素和碳元素組合而成的一種化合物半導體材料。主要用于功率+射頻器件，適用于600V以上的高壓場景，包括光伏、新能源汽車、充電樁、風電、軌道交通等等電力電子領(lǐng)域。

　　與前兩代半導體材料相比最大的優(yōu)勢是較寬的禁帶寬度，保證了其可擊穿更高的電場強度，適合制備耐高壓、高頻的功率器件，是電動汽車、5G 基站、衛(wèi)星等新興領(lǐng)域的理想材料。

　　以新能源汽車為例，電動汽車系統(tǒng)涉及功率半導體應(yīng)用的組件有電機驅(qū)動系統(tǒng)、車載充電系統(tǒng)(On-board charger，OBC)、車載 DC/DC 及非車載充電樁。其中，電動車逆變器市場碳化硅功率器件應(yīng)用最多，碳化硅模塊的使用使得整車的能耗更低、尺寸更小、行駛里程更長。

　　目前，國內(nèi)外車企均積極布局碳化硅器件應(yīng)用，以優(yōu)化電動汽車性能，特斯拉、比亞迪、豐田等車企均開始采用碳化硅器件。

　　隨著碳化硅功率器件的生產(chǎn)成本降低，碳化硅在充電樁領(lǐng)域的應(yīng)用也將逐步深入。