國產(chǎn)中低端芯片才是大風(fēng)口

　　近期ChatGPT熱潮席卷全球，拉動了芯片產(chǎn)業(yè)量價齊升，GPU、HBM一躍成為備受矚目的“芯片明星”。然而，在市場忙于聚焦高端芯片的同時，可能忽略了中低端芯片的潛力。

　　28nm工藝是集成電路制造產(chǎn)能中劃分中低端與中高端的分界線。

　　在當(dāng)前的芯片種類里，除了對功耗要求比較高的CPU、GPU、AI芯片外，還包括像MCU、DDIC、ECU、存儲芯片一類的中低端工業(yè)級芯片。這些中低端芯片被廣泛用于電視、空調(diào)、汽車、高鐵、火箭、衛(wèi)星、工業(yè)機(jī)器人、電梯、醫(yī)療設(shè)備、智能手環(huán)以及無人機(jī)等領(lǐng)域。

　　此外還有很多工業(yè)芯片、軍用芯片只需要用到130nm、90nm、65nm。國際芯片大廠德州儀器、ADI、Skywoks、Qorvo、博通、英飛凌、恩智浦、ST等公司的模擬芯片制造工藝大部分也都在28nm以上。

　　龍芯總設(shè)計師胡偉武就說過這樣的話：“現(xiàn)階段，14nm芯片夠用了，基本可以滿足國內(nèi)90%市場需求，不要盲目追求5nm技術(shù)，提升系統(tǒng)性能，提高競爭優(yōu)勢也很重要。”

　　如今，國產(chǎn)芯片已經(jīng)出現(xiàn)了一些正向的反饋效果。近日華為創(chuàng)始人、CEO任正非表示：在過去的這三年里，華為成功完成了13000+顆器件的替代開發(fā)、4000+電路板的反復(fù)換板開發(fā)等。這1.3萬+顆器件的替代，更多還是集中在低端領(lǐng)域，而不是高端。

　　國產(chǎn)芯片市場需求穩(wěn)定，相應(yīng)產(chǎn)品對外依存度也正在隨之降低。

　　01 國產(chǎn)中低端芯片成績顯現(xiàn)

　　在芯片的制程工藝中，模擬芯片對制程的要求較低，不追求摩爾定律，目前主流節(jié)點還在從 180nm向 130nm遷移，只有小部分先進(jìn)產(chǎn)品用到 28nm制程，國內(nèi)晶圓代工廠基本能夠滿足模擬芯片的制程要求。國產(chǎn)模擬芯片公司大多是從消費電子市場切入，由于消費電子市場巨大，品類眾多，因此成為中國模擬芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)的理想起步市場。近些年來，中國涌現(xiàn)了卓勝微、圣邦微、思瑞浦、艾為電子、納芯微、晶豐明源、芯�？萍�、力芯微、芯朋微、希荻微等為代表的一批模擬芯片公司。這些企業(yè)在模擬芯片的部分細(xì)分領(lǐng)域已嶄露頭角，在細(xì)分市場的產(chǎn)品形態(tài)有的已經(jīng)處于業(yè)界較為前沿的位置。

　　在存儲芯片方面，由于中國存儲原廠普遍起步較晚，所以與國際存儲大廠相比，中國原廠目前的產(chǎn)能規(guī)模還較小。但近幾年來，國內(nèi)原廠已經(jīng)填補(bǔ)了一些技術(shù)空白。隨著中國存儲芯片企業(yè)的不斷崛起，外資巨頭對存儲芯片市場的壟斷局面正在被打破。

　　在功率半導(dǎo)體方面，隨著工業(yè)控制、通信和消費電子等核心下游不斷往國內(nèi)轉(zhuǎn)移，中國已成長為全球*的功率半導(dǎo)體需求國之一。中國已經(jīng)涌現(xiàn)了功率半導(dǎo)體營收規(guī)模*的華潤微電子、在IGBT領(lǐng)域排名*的比亞迪半導(dǎo)體，還有以MOSFET 廠商無錫新潔能和 IGBT 模組廠商嘉興斯達(dá)半導(dǎo)等優(yōu)秀企業(yè)。不過現(xiàn)階段中國功率半導(dǎo)體的進(jìn)口量占比仍然較大，尤其是用于工業(yè)控制領(lǐng)域的高性能產(chǎn)品及用于高可靠領(lǐng)域的產(chǎn)品，國產(chǎn)化替代空間較大。

　　02 廠商發(fā)言：實至利好期

　　近日，筆者采訪了多位半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)人士，他們也對中國現(xiàn)階段的芯片市場發(fā)表了自己的一些看法。

　　最近兩年，不論是美國的制裁還是中國新興應(yīng)用領(lǐng)域的涌現(xiàn)，都在倒逼國產(chǎn)芯片行業(yè)的進(jìn)步，在此階段中，給國產(chǎn)芯片公司帶來哪些利好?

　　北京久好電子科技有限公司CEO劉衛(wèi)東先生表示:“利好肯定是有的�，F(xiàn)在全球經(jīng)濟(jì)形勢比較復(fù)雜。一方面國家在做工作，比如工信部進(jìn)行工業(yè)強(qiáng)基工程重點產(chǎn)品、工藝“一條龍”應(yīng)用計劃示范，就包括芯片，當(dāng)時久好電子就入選了。另一方面，各個企業(yè)也確實都在新的形勢下尋求發(fā)展。比如在現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)鏈中，久好電子芯片的產(chǎn)品已經(jīng)大量應(yīng)用于汽車前裝市場，獲得比亞迪、吉利汽車、東風(fēng)汽車等知名終端客戶的認(rèn)可和大批量應(yīng)用。以前國內(nèi)的汽車廠商對于很多國產(chǎn)芯片是不怎么開放的，如今國產(chǎn)芯片正在有更多的機(jī)會，國產(chǎn)替代過程也在加快。總體來說市場機(jī)遇是大于挑戰(zhàn)的，只是有很多東西還需要時間去突破。”

　　提到最近兩年的訂單數(shù)量是否有大幅增長，劉衛(wèi)東表示:“受整體經(jīng)濟(jì)情況影響，增長的降低是有的，不過在一些領(lǐng)域的訂單幾乎是一年一番的，按照這種情況發(fā)展下去，國產(chǎn)替代的前景一定是喜人的。”

　　廈門縱行信息科技有限公司銷售人員說：“在最近幾年是可以明顯看到國產(chǎn)化的腳步在加快的，比如在國家的支持下，水利、電力、石油這些特殊行業(yè)的芯片用量都在轉(zhuǎn)向國產(chǎn)芯片廠商，這對于國產(chǎn)芯片打開市場非常有意義。”

　　還有其他廠商表示：“尤其在中低端芯片市場，中國的利潤已經(jīng)卷到*，國外企業(yè)占不到優(yōu)勢已經(jīng)開始逐漸退出這一市場，再加上前兩年的疫情封鎖，給臺系芯片廠商供應(yīng)也帶來一定的阻力，中國大陸芯片廠商剛好有機(jī)會吃下這片市場，中國芯片企業(yè)的發(fā)展空間還是很大的。”

　　國產(chǎn)中低端芯片市場飽和了嗎?

　　在談及國產(chǎn)中低端芯片市場是否趨于飽和，國產(chǎn)廠商一致認(rèn)為當(dāng)前看到的芯片供過于求現(xiàn)象主要是因為在前兩年的芯片供不應(yīng)求背景下產(chǎn)能的集中釋放以及渠道囤積庫存導(dǎo)致，市場消化庫存需要時間，這是一個正常的波動現(xiàn)象。就產(chǎn)業(yè)參與者來看，這一部分也是一直波動的，有人入局也有人出局，資本的力量在推動，中低端芯片技術(shù)門檻相對較低、投入相對較小、見效快，不少新興芯片企業(yè)選擇先行“著手”，未來中低端芯片市場的新參與者依舊會持續(xù)涌現(xiàn)。

　　03 哪些市場困局需重視？

　　對于市場困局，各位行業(yè)人士不約而同表示“內(nèi)卷嚴(yán)重”是他們當(dāng)下的一個極大挑戰(zhàn)。

　　2019年，芯片熱，資本蜂擁而至，公司估值不斷高漲，幾乎每一筆投資在賬面上都實現(xiàn)了大幅的盈利，一直持續(xù)到現(xiàn)在。國內(nèi)芯片設(shè)計公司從2018年的1600多家增加到2022年的3200多家。在這背后給國產(chǎn)芯片市場帶來的是徹底的競爭和白熱化，是極盡的內(nèi)卷和消耗。

　　除了內(nèi)卷之外，在大規(guī)模生產(chǎn)芯片的條件方面，中國還欠缺一些相對完善的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。雖然中國已經(jīng)擁有中芯國際、華虹等芯片代工廠，但仍然存在部分產(chǎn)品委外生產(chǎn)的情況。彼時就要為臺積電由于不可抗力因素出現(xiàn)產(chǎn)能滑坡做好準(zhǔn)備。

　　值得注意的是，資本對新興技術(shù)市場的干擾也會影響技術(shù)的發(fā)展。社會資本的趨利性造成的混亂投資，同樣會分散資本的集中利用。

　　04 打好地基蓋大樓

　　2022年全球芯片行業(yè)面臨供給過剩，芯片設(shè)備需求下滑，臺積電也頻頻爆出7nm及更先進(jìn)工藝產(chǎn)能過剩的問題，彼時中國芯片企業(yè)選擇的道路卻是逆勢擴(kuò)張。隨后臺積電面臨嚴(yán)重的高耗電問題，也不得不關(guān)閉部分EUV光刻機(jī)，轉(zhuǎn)向擴(kuò)張成熟工藝，映襯出中國芯片發(fā)展成熟工藝是一個恰當(dāng)?shù)倪x擇。

　　如今，中國依舊在加速釋放中低端芯片產(chǎn)能，先占領(lǐng)中低端市場份額，再以中低端市場的利潤來發(fā)展高端芯片技術(shù)。比如：40nm以上的搞好了，基礎(chǔ)就越來越牢靠，就可以“內(nèi)循環(huán)”。再搞高精尖突破，搞28nm、14nm、10nm、7nm，基礎(chǔ)好了突破也有意義。

　　這就如同蓋房子一般，打好地基才能更好更快的蓋大樓。

　　美國國家情報總監(jiān)辦公室(DNI)在近日發(fā)布的年度威脅評估中表示，美國對中國的出口管制可能導(dǎo)致該國在“低能力”芯片技術(shù)領(lǐng)域主導(dǎo)全球產(chǎn)業(yè)。DNI在報告中還警告稱，正在迅速建設(shè)新芯片工廠的中國仍然是“美國技術(shù)競爭力的*威脅”，對先進(jìn)芯片的限制導(dǎo)致中國專注于滿足世界對低級芯片技術(shù)的需求。DNI表示，中國政府正在“加倍努力促進(jìn)自主創(chuàng)新和實現(xiàn)自給自足”，和當(dāng)初的民用和軍用工業(yè)領(lǐng)域類似，“由于中國面臨西方國家出口管制帶來的困難，它正專注于能力較低的商品芯片技術(shù)，而中國可能成為該領(lǐng)域的強(qiáng)國，這最終可能會讓一些買家更愿意依賴中國。”

　　中國在建設(shè)新芯片工廠方面也處于世界*地位，預(yù)計到2025年將占全球制造設(shè)施的18%，比2019年增加7%。

　　可以看到，中國自主研發(fā)芯片正在逐步成熟，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈也得到了不斷地完善和發(fā)展。當(dāng)然也不止于此，我們還要重點突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片的設(shè)計，布局人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片的開發(fā)。我們都知道，中國芯片進(jìn)口量巨大、國產(chǎn)高端芯片缺失、制造芯片工序繁雜、中國芯片產(chǎn)業(yè)與歐美日相差甚遠(yuǎn)，但國產(chǎn)芯片企業(yè)正在高端破局的道路上加快腳步，未來發(fā)展，大有看頭。