英特爾公司官方宣布,將與瑞典電信設(shè)備制造商愛立信合作,采用英特爾最先進的制造技術(shù),為愛立信的5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造定制芯片,為未來5G基礎(chǔ)設(shè)施打造高度差異化的領(lǐng)先產(chǎn)品。
英特爾在制造最小、最節(jié)能的半導(dǎo)體方面的領(lǐng)先地位已經(jīng)被臺積電等競爭對手奪走。英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)于2021年宣布,為了重新奪回領(lǐng)先地位并扭轉(zhuǎn)公司局面,計劃的關(guān)鍵部分是在四年內(nèi)實現(xiàn)五代芯片制造的進步。
英特爾表示,新的愛立信芯片將采用Intel 18A制造技術(shù),是英特爾首批使用該技術(shù)的外部客戶芯片之一。
英特爾稱,“Intel 18A是英特爾四年五個節(jié)點路線圖上最先進的節(jié)點。在新型環(huán)柵晶體管架構(gòu)(稱為RibbonFET)和背面供電(稱為PowerVia)首次出現(xiàn)在英特爾Intel 20A之后,英特爾將在Intel 18A中提供Ribbon架構(gòu)創(chuàng)新和更高的性能,同時持續(xù)減少金屬線寬。結(jié)合起來,這些技術(shù)將使英特爾在2025年重新回到工藝領(lǐng)先地位,從而提升其客戶向市場推出的未來產(chǎn)品。”
英特爾和愛立信沒有提供該芯片何時上市的詳細(xì)信息,但英特爾此前曾表示,其Intel 18A制造技術(shù)將于2025年準(zhǔn)備就緒。
此外,兩家公司還將擴大合作,通過面向愛立信Cloud RAN(無線接入網(wǎng)絡(luò))解決方案的英特爾vRAN Boost來優(yōu)化第四代英特爾至強可擴展處理器,幫助通信服務(wù)提供商提高網(wǎng)絡(luò)容量和能源效率,同時獲得更大的靈活性和可擴展性。
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