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    第三代高通S3/S5音頻平臺發(fā)布，著重提升AI計算能力

    2024年03月27日 10:44:57   來源：PChome

    　　第三代高通S5音頻芯片的AI性能要更加強帶，官方表示其提供了三倍于第二代高通S5音頻芯片的計算性能以及超過50倍的AI性能提升，可以為耳機產(chǎn)品提供更為出色的實時計算能力和音頻體驗。

    　　3月26日，高通正式推出第三代高通S3音頻平臺和第三代S5音頻平臺。

    　　據(jù)悉，第三代高通S3音頻平臺將由vivo TWS 4耳機首發(fā)搭載，該款產(chǎn)品通過了Hi-Res WIRELESS認(rèn)證、高通驍龍暢聽認(rèn)證、酷狗音樂-蝰蛇聲學(xué)音質(zhì)雙認(rèn)證、網(wǎng)易云音樂-網(wǎng)易云音專業(yè)級設(shè)備認(rèn)證、QQ音樂-臻品音質(zhì)認(rèn)證，為用戶帶來原聲體驗。此外，vivo TWS 4 Hi-Fi版搭載行業(yè)首創(chuàng)陶瓷鎢原聲振膜。

    　　而第三代高通S5音頻芯片的AI性能要更加強帶，官方表示其提供了三倍于第二代高通S5音頻芯片的計算性能以及超過50倍的AI性能提升，可以為耳機產(chǎn)品提供更為出色的實時計算能力和音頻體驗。

    　　文章內(nèi)容僅供閱讀，不構(gòu)成投資建議，請謹(jǐn)慎對待。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。

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