初創(chuàng)公司 Celestial AI 推出 DDR5、HBM 內(nèi)存互連方案

　　初創(chuàng)公司 Celestial AI 開發(fā)了一種新型互連解決方案，利用 DDR5 和 HBM 內(nèi)存來(lái)提高芯片間的效率，據(jù)推測(cè) AMD 可能成為首批采用這種方案的廠商之一。

　　據(jù)介紹，Celestial AI 借助硅光子技術(shù)將 HBM 和 DDR5 內(nèi)存結(jié)合在一起，可以堆疊兩個(gè) HBM 和四條 DDR5 DIMM，最大可實(shí)現(xiàn) 72GB+2TB 的內(nèi)存容量，第一代技術(shù)可提供 1.8 Tb /s 每平方毫米的速度，第二次技術(shù)相比可提升四倍之多。

　　Celestial AI 計(jì)劃使用 Photonic Fabric 作為連接一切的接口，該公司將這種方法稱為“無(wú)需任何成本開銷的加強(qiáng)版 Grace-Hopper”。

　　該公司聯(lián)合創(chuàng)始人 Dave Lazovsky 介紹稱，Celestial AI 的光子互聯(lián)引起了潛在客戶的廣泛興趣，不僅在第一輪融資中獲得了 1.75 億美元(IT之家備注：當(dāng)前約 12.69 億元人民幣)，還獲得了像 AMD 這樣的支持。