韓媒 Business Korea 于 6 月 24 日報道稱,三星電子半導體封裝行業(yè)取得了重大進展,將領先臺積電踏足面板級封裝(PLP)領域。
三星電子半導體(DS)部門前負責人 Kyung Kye-hyun 于今年 3 月出席股東大會,詳細闡述了推行 PLP 技術的必要性。
他解釋稱:“AI 半導體芯片(帶有電路的矩形部件)的尺寸通常為 600mm x 600mm 或 800mm x 800mm,因此需要 PLP 之類的技術,三星目前正積極開發(fā)并加強和客戶合作”。
IT之家 6 月 20 日報道,臺積電在研究一種新的先進芯片封裝方法,使用矩形基板,而不是傳統(tǒng)圓形晶圓,從而在每個晶圓上放置更多的芯片。
消息人士透露,矩形基板目前正在試驗中,尺寸為 510 mm x 515 mm,可用面積是圓形晶圓的三倍多,采用矩形意味著邊緣剩余的未使用面積會更少。
Nikkei Asia 在報道中指出:“臺積電的研究仍處于早期階段,量產預計需要數(shù)年時間。盡管臺積電之前對使用矩形印刷電路板持懷疑態(tài)度,但它進入研究領域意味著重要的技術轉變”。
市場研究公司 IDC 報告稱,英偉達如果要完成其 AI 半導體訂單,需要臺積電一半的 CoWoS 產能,而目前實際能落實的只有約三分之一。
臺積電計劃在年底前將該工藝的產能提高一倍以上,然而,AMD 和博通等無晶圓廠公司對臺積電 CoWoS 產量的競爭使這一目標具有挑戰(zhàn)性。
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