三星Galaxy Flip6、Galaxy Z Fold6系列曝光

　　近日，三星官方宣布將于7月10日在法國(guó)巴黎舉行Galaxy Unpacked活動(dòng)，正式推出新一代Galaxy Z Fold6系列大折疊和Galaxy Z Flip6小折疊等產(chǎn)品。下面將介紹這兩款折疊屏手機(jī)的特點(diǎn)。

　　首先是三星Galaxy Z Flip6。該機(jī)延續(xù)了上一代的設(shè)計(jì)語(yǔ)言，采用縱向折疊方案，并升級(jí)了外屏尺寸為3.9英寸，是Galaxy Z Flip系列史上最大的外屏之一。內(nèi)屏尺寸依舊為6.7英寸。搭載高通驍龍8 Gen3 For Galaxy定制版芯片和12GB RAM。后置5000萬(wàn)像素主攝、1200萬(wàn)超廣角鏡頭和前置1000萬(wàn)像素f/2.0光圈鏡頭。電池容量為4000mAh，可能會(huì)繼續(xù)使用古老的25W充電技術(shù)。

　　接著是三星Galaxy Z Fold6。該機(jī)在外觀設(shè)計(jì)、屏幕以及性能等方面都有看點(diǎn)。內(nèi)屏有望采用真全面屏設(shè)計(jì)，尺寸依舊是7.6英寸，并配備7：6的顯示比例。機(jī)身背部將采用一塊6.2英寸外屏，22：9的顯示比例，并配備后置三顆攝像頭。硬件配置方面，預(yù)計(jì)會(huì)搭載高通驍龍8 Gen3旗艦平臺(tái)。相機(jī)模塊可能由5000萬(wàn)像素主攝 1000萬(wàn)像素副攝 1200萬(wàn)像素副攝組成，前置攝像頭是400萬(wàn)像素，采用屏下方案。電池容量可能是4600mAh，并且機(jī)身內(nèi)部可能會(huì)預(yù)留專(zhuān)用的S Pen插槽。

　　據(jù)悉，三星將在7月10日舉行的2024年夏季Unpacked活動(dòng)中推出更多新產(chǎn)品，包括Galaxy Z Flip6和Galaxy Ring智能指環(huán)等。詳細(xì)信息將在發(fā)布會(huì)上公布。