Omdia：MediaTek在5G智能手機(jī)市場(chǎng)超越Qualcomm Snapdragon

　　根據(jù)最新的《Omdia智能手機(jī)型號(hào)市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》，搭載MediaTek芯片組的5G智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，從2023年第一季度的3470萬(wàn)部增至2024年第一季度的5300萬(wàn)部，增幅達(dá)53%。 相比之下，Snapdragon驅(qū)動(dòng)設(shè)備的出貨量保持相對(duì)穩(wěn)定，從2023年第一季度的4720萬(wàn)部小幅增長(zhǎng)至2024年同期的4830萬(wàn)部。

　　MediaTek在5G智能手機(jī)市場(chǎng)的份額從2023年第一季度的22.8%上升至2024年第一季度的29.2%，而Qualcomm Snapdragon的份額同期從31.2%下降至26.5%。 圖1顯示MediaTek位居市場(chǎng)首位，其次是Apple和Snapdragon。

　　5G智能手機(jī)市場(chǎng)(按芯片組制造商分列)

　　其他芯片組制造商，如Exynos、Google、Kirin和UniSoC，合計(jì)占出貨量的17%。 在Kirin芯片增長(zhǎng)推動(dòng)下，這部分市場(chǎng)份額在過(guò)去一年有所增長(zhǎng)，特別是Huawei Mate 60 Pro和Nova 12系列。由于華為與美國(guó)之間的貿(mào)易關(guān)系持續(xù)緊張，HiSilicon宣布于2020年9月15日停止Kirin芯片組的生產(chǎn)，Kirin 9000s芯片組最終于2023年8月停產(chǎn)。

　　MediaTek在5G智能手機(jī)市場(chǎng)份額超過(guò)Snapdragon的主要原因是，搭載5G芯片組、售價(jià)低于250美元的手機(jī)日益普及，而MediaTek在這一細(xì)分領(lǐng)域占主導(dǎo)地位。 圖2顯示，2024年第一季度，價(jià)格低于250美元的5G智能手機(jī)出貨量同比激增62%，從2023年同期的3870萬(wàn)部增至6280萬(wàn)部。 這對(duì)MediaTek尤為有利，因?yàn)樗�是該價(jià)格區(qū)間內(nèi)5G手機(jī)的首選，而Snapdragon在中端5G手機(jī)市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位，Apple則主導(dǎo)高端市場(chǎng)。

　　5G智能手機(jī)出貨量(按價(jià)格層級(jí)分列)

　　過(guò)去三年中，隨著大多數(shù)芯片組制造商從生產(chǎn)4G芯片組轉(zhuǎn)向5G芯片組，UniSoC利用這一機(jī)會(huì)增加了其在不斷萎縮的4G市場(chǎng)中的份額。 UniSoC目前是MediaTek在這一領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 在此期間，Apple、Exynos和Snapdragon的芯片組組合經(jīng)歷了重大轉(zhuǎn)型，重點(diǎn)關(guān)注5G技術(shù)。 例如，Exynos對(duì)4G芯片組的依賴程度大幅降低，其搭載4G芯片組的智能手機(jī)的出貨量從2021年第一季度的77%降至2024年第一季度的僅1%。 相比之下，MediaTek的出貨量中仍有超過(guò)50%使用4G芯片組。

　　Omdia智能手機(jī)部門高級(jí)分析師Aaron West解釋道："智能手機(jī)芯片組行業(yè)主要受兩大趨勢(shì)影響：5G的廣泛應(yīng)用和低端市場(chǎng)的擴(kuò)大。 隨著5G技術(shù)的價(jià)格更加親民，并集成到售價(jià)低于250美元的智能手機(jī)中，MediaTek將成為最大受益者。 相反，設(shè)備端人工智能功能對(duì)智能手機(jī)原始設(shè)備制造商來(lái)說(shuō)正變得日益重要，Snapdragon已成為該領(lǐng)域的關(guān)鍵創(chuàng)新者和高端設(shè)備的首選。"