5G芯片占比超越高通成全球第一！聯(lián)發(fā)科上半年?duì)I收暴增34.5%

　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科日前公布的2024年6月及第二季度財(cái)報(bào)，其二季度合并營(yíng)收1272.7億元新臺(tái)幣(約合284億元人民幣)，環(huán)比減少4.6%，同比增長(zhǎng)29.7%，優(yōu)于此前預(yù)期。

　　2024年前6個(gè)月，聯(lián)發(fā)科累計(jì)營(yíng)收達(dá)2607.3億元新臺(tái)幣，較去年同期增長(zhǎng)34.5%。

　　同時(shí)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2024年一季度，在全球5G智能手機(jī)市場(chǎng)，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機(jī)占比高達(dá)29.2%，排名第一。

　　高通以26.5%的份額位居第二，緊隨其后的則是蘋(píng)果、三星、谷歌、華為和紫光展銳，合計(jì)市占率為17%。

　　Omdia分析稱，聯(lián)發(fā)科之所以能夠在5G智能手機(jī)處理器市場(chǎng)超越高通，主要因?yàn)槠湓?50美元以下區(qū)間的5G智能手機(jī)出貨量增多，而聯(lián)發(fā)科在這一市場(chǎng)占有主導(dǎo)地位。

　　統(tǒng)計(jì)顯示，250美元以下5G智能手機(jī)出貨量，在2024年第一季大幅增加62%，從2023年同期的,870萬(wàn)部，增加到6280萬(wàn)部，而這對(duì)于聯(lián)發(fā)科十分有利。