高通發(fā)布驍龍6 Gen3處理器：三星4nm工藝 性能大增

　　高通最新發(fā)布了驍龍6 Gen3入門級處理器，相較上一代性能有大幅提升。

　　驍龍6 Gen3代號為M6475-AB，采用4nm工藝打造，CPU為42.40GHz Cortex A78 41.80GHz Cortex A55，GPU為Adreno 710。

　　高通介紹，驍龍6 Gen 3相比驍龍6 Gen 1的CPU性能提升10%、GPU性能提升超30%、AI性能提升超20%。

　　能夠?qū)崿F(xiàn)更流暢的多任務(wù)處理、更快的應(yīng)用程序加載和更好的游戲效果，讓入門機也能體驗更好。

　　此外，它還配備了先進的人工智能，可以實現(xiàn)諸如圖片消除等AI功能，看齊一些主流機型。

　　驍龍6 Gen 3還支持LPDDR4x和LPDDR5 RAM，以及UFS 3.1存儲。

　　支持Wi-Fi 6E，速度可達2.9 Gbps，并且支持藍牙5.2、USB 3.1。

　　據(jù)爆料，即將發(fā)布的榮耀X60系列將首發(fā)這款處理器，前代曾銷量破千萬，是同級別天花板機型。